Cammax半自动粘片机
DB400粘胶贴片机/粘片机
DB400粘胶贴片机是一款多用途、低成本的入门级系统，适合于开发和批量生产。一个气动可横向移动的台面支撑芯片上料台基座和工作夹具，提供快速而简单的贴片操作。能够实
现芯片的精确定位在50微米内，操作员可以通过立体显微镜观察芯片拾取和定位的控制。
芯片上料和粘胶上料
固定在精密Z型臂上的吸头和粘胶分配头用于精密的芯片处理和粘胶分配。后者由一个简单的计时器控制(与稳压控制器一起装在机器前面板上)，通过下方的开关激活粘胶分配周期
。芯片上料通过芯片盒夹具，将夹具与真空吸取工具手动调节对准，以确保精确地拾取芯片。真空锁定的工作架能适配扁平基板面积达102 平方毫米，采用机械夹具固定基板，还
可以配置其它夹具用于多种常用管壳。提供可加热的工作夹具，适用于要求后台温度高达250℃的粘胶。
粘胶分配
粘胶分配头是DB400的标准配置，在安放芯片之前可由注射器分配点状粘胶。注射器容器最高为10CC，并附有一个低容量储存器。
光学配件
DB400可以和各种系列的立体显微镜相兼容，确保精密的贴片工艺，同时还可以按客户要求提供各种配件和不同放大倍数的选配件。
特点
多用途，低成本
设计紧凑
易于操作
芯片定位精度可达±25微米
产出率高达200单位/小时
芯片盒式上料
102毫米基板面积的工作夹具
粘胶注射分配系统
精密的PC控制器
选项
直径为50毫米镜面托盘
适用DIP，金属头，引线框架等的工具夹
适合于放置粘胶物质的可加热工具夹
精密光学器件
规格
基本机械性能
工作台横向移动距离 200毫米
Z字头移动距离 14毫米
真空吸片重量 10克（自重）
横向移动重复精度 ±0.025毫米
真空吸头尺寸 最小外径0.30mm
定位精度 ±0.05毫米
芯片托盘架尺寸 50mm×50mm
机械夹工具架 最大102毫米
粘胶分配系统 注射器最大容量10CC
尺寸和重量
长 630毫米
宽 600毫米
高 480毫米
重量 25千克
外设要求
电压 100，115，200或230伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 50瓦
气 5BAR
真空 500毫米汞柱
DB600粘胶贴片机/粘片机
DB600是一款手动粘胶贴片机，非常适合于样板组件装配和日常生产，是理想的混合电路贴片设备。适用于最大尺寸达102平方毫米的工件，主要功能包括从圆片上顶出单芯片上料
，用压力分配粘胶和胶版印刷粘胶。
芯片处理和定位
芯片吸头和粘胶分配头固定在精密的Z型滑片上，可手动控制实现定位精度达±25微米。芯片上料可选择芯片盒，镜片托盘或是适合最大直径达152毫米的圆片上芯片顶出上料系统
。通过可旋转的带有四个手动选择吸头的夹具，可以达到同时处理多个工件的能力。
此外，还可以选配可加热到250℃的工作夹具，用于热塑粘胶材质。
粘胶压力分配
最简单的情况下，DB600能吸取和安放芯片或元件到预先覆胶的基板上，也可升级成为一个产出量为300单位/小时的纯粘胶分配系统。
常用的的粘胶分配方式是用一个低容量的存储喷嘴，通过控制时间，压力和针头的尺寸使点胶的直径小至0.15毫米。
当要求大粘胶量时，标准容量最大可达50CC。选配压力分配系统通常适用于小芯片，多点分配适用于较大的芯片。
胶板印刷分配粘胶
选配胶板印刷配件可以实现大面积粘胶均匀分配，包括不规则形状的粘胶分配，而不需要多点粘胶分配。
可转动的容量管储有粘胶，其厚度由可调刀片控制，刀片能够确保下方的转印工具有一层均匀的粘胶薄层，印刷工具能方便地进地内部转换。
特点
102毫米基板面积
从圆片上料时圆片直径最大达152毫米
芯片定位精度为±25微米
低负荷吸头
可同时处理多个元件
粘胶压力分配和粘胶印刷分配
自动横跨台
可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质
规格
基本机械性能
台面横向移动距离 300毫米
夹头Z形移动距离 12.7毫米
真空吸取重量 10克 (静载方式)
台面横向移动重复精度 ±0.025毫米
工件夹紧方式 机械夹紧
最小真空吸嘴尺寸 外径0.2毫米
定位精度 ±0.05毫米
选项
直径50毫米镜面托盘 单个芯片盒支架
四个芯片盒支架位置 芯片顶出单元，适合最大直径达152毫米的大圆片
注射器支架，适合于1CC、5CC、10CC、20CC、50CC注射器
胶板印刷单元和面积达9.5平方毫米的印刷工具
适合于DIP ( 双列直插 ) 、HEADER ( 金属头 ) 、LEADFRAME ( 引线框 )
CHIP CARRIER ( 芯片载体 ) 和最大面积达102毫米基板的工作夹
适合于热塑粘胶材质的可加热工具夹
可手工设定，最多带有四组吸头可旋转的夹具
精密光学配件包括摄影系统
尺寸和重量
长 820毫米
宽 820毫米
高 480毫米
重量 25千克
外设要求
电压 100,110.120.200.230或240伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 50瓦
气 552千帕
真空 500毫米 (20英寸)汞拄
EDB65共晶贴片机/粘片机
EDB65是一款简单实用而可靠的手动共晶贴片机，能满足实验室应用、样板生产、预生产和小规模生产的高定位精度需求。
能迅速地配置适合于各种常用半导体管壳，在人工操作的模式下，最高速度为每小时300个工件。
芯片处理和安放
芯片吸头负荷是可调的，对于非常小、易碎的芯片，采用的负荷也非常小。吸头温度可以非常精密地控制到150℃。精密的自动横向台允许操作员在邦定时观察芯片的吸取和定位。
配有一个旋转工具夹，对于多芯片或预焊料定位，可以提供一个三头手动选择的工具夹组件。
摩擦控制
独立的摩擦系统通过气缸驱动在轴臂上沿X轴移动，整个轴臂固定在一个Z轴滑片上，可以使用凸轮控制的Z向操纵杆来降低轴臂位置。摩擦时间、频率和幅度都可以调整，也可以在
生产过程中固定这些参数，以确保稳定的生产工艺。
工具夹
数字温度控制器用来控制工具夹温度，最高达500℃。流量控制器提供加热过的保护气给工具夹。
工具夹可以适配的基板尺寸最大为51MM×51MM，TO（金属头）、DIP（双系列直插管壳）LEADFARAME（引线框）CHIP CARRIER （无引线载体）等等都适用，我们还可以根据客户的
特别要求为客户专门设计。
光学器件
根据客户的需要提供客户需要的各种范围的显微镜，CAMMMAX PRECIMA 可以提供满足客户各种特殊需求的多款精密显微镜和配件。
特点
自动横向滑动台，可观察芯片吸取和定位状态
51MM×51MM的基板面积
用于精确定位的8:1精细操作杆
用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹
可调时间、频率和幅度的独立气缸驱动摩擦系统
可互换的加热工具夹
可选脉冲加热工具夹
选项
提供不同生产厂家的精密显微镜
可手动调整的三头转动工具夹用于两个裸芯片和一片预焊料片的吸取。
适合于DIP（双系列直插管壳）、HEADER（金属头）、LEADFARAME（引线框）、 LEADLESS CHIP CARRIER （无引线载体）的可加热工具夹。
可根据客户要求定制脉冲加热工作台。
规格
基本机械参数
工作台横向移动距离 88.9毫米
工作台粗移动距离 50.8毫米×50.8毫米
工作台精密移动距离 9.50毫米
工作台加热控制 0-500℃
摩擦频率 0-10 次/秒 可调
摩擦时间 0-3秒 可调
摩擦幅度 ±0.38mm 可调
摩擦驱动 气动
工具夹温度范围 0-150℃
芯片上料 直径为50.8毫米的镜面托盘
保护气 氮
照明 双向照明
定位精度 ±0.05mm
尺寸和重量
长 686毫米
宽 571毫米
高 381毫米
重量 25千克
外设要求
电压 100、110、120、200、230或240伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 750瓦
压缩气 552千帕
真空 500毫米（20英寸）汞拄
氮 207千帕
EDB80P精密共晶贴片机
EDB80-P精密贴片机专为处理易碎的GaAs激光器管芯或是类似精密器件而设计，可达到较高的贴片精度。
根据客户产品应用和管芯尺寸，可提供各种用于裸芯片和预焊料片拾放的真空吸取工具，如通用的圆形吸嘴，方形筒夹或是根据客户产品外形定制。
管芯拾取
邦定支架固定在精密的预加载轴承上，通过平衡砝码可以调节邦定力在8克到250克之间。 在生产过程中由操作人员控制灵敏的低负载Z轴操纵杆，有效避免贴片过程中损坏管芯。
双位芯片盒或Gelpak盒上料台为标准配置。管芯真空吸取工具可精密慢速旋转，便于放置前进行精细对准。
精密定位
使用高放大倍率的精细操纵台，以及由马达驱动可圆周方向旋转的真空拾取工具和工件夹具，能够实现5微米或是更高的定位精度。工件夹具90度内可旋转使得管芯定位对准更灵活
。
温度控制系统
机身内部配置Watlow F4系列控制器，用于控制温度曲线快速精确升温和降温，可存储多个温度曲线程序，配合多种产品类型或是不同的加热夹具，如扁平基板，TO管座或是C-
Mount管座等，可提供多种加热夹具适合不同客户的产品应用。基板或是管座真空夹紧到做为加热元件的石墨条上，在贴片过程中吹送保护气体以消除氧化。
光学选件
为实现更精确贴片对准，高质量的光学显微镜和光源是很关键的，我们推荐Leica MZ7.5体式显微镜。其它种类的显微镜也可以应客户要求提供。
特点
适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
可编程脉冲加热系统，可存储多组加热曲线程序
适合于焊料工艺
定位精度在5微米内
低负荷吸取和定位支架
芯片盒/胶装盒芯片上料台
裸芯片和预焊料片吸取
高放大倍率的操纵台
邦定工艺自动排序
技术规格
基本机械参数
吸臂载荷 最小6克 最大300克
芯片吸取工具 按客户要求设计
预焊料片吸取工具 按客户要求设计
工作台横向移动 127毫米
工具夹X/Y移动面积 6.35毫米×6.35毫米
管芯吸头旋转度 360度
工具夹粗旋转度 90度
工具夹精细旋转度 ±45度
芯片托盘操作 手动
工具夹微调比例 8:1(可选择16:1)
工具夹最高工作温度 400℃
高度调节 工具夹±1.27毫米，分辨率0.025毫米；芯片托盘±1.27毫米，分辨率0.025毫米；
尺寸和重量
长 914毫米
宽 711毫米
高 509毫米
重量 45千克
外设要求
电压 100、110、120、200、230或240伏特交流电
频率 50或60赫兹
功率 800瓦 (工具夹不同,功率不同)
空压气 80PSI 或是0.55Mpa
真空 500毫米（
20英寸）汞拄
氮气 30PSI或是0.20Mpa
FC300 倒装片贴片机/粘片机
FC300是价格低廉的入门级设备，最适合用于样板制作和小批量倒装片贴片需求。
使用带有TFT纯平显示器的彩色摄像机，通过光学双棱镜能实现芯片与基片的精确对准。玻璃工作台面支持芯片上料和基片夹具，同时马达驱动的顶部组件确保垂直方向的精确邦定
能力。
通过简单加减邦定头部的静态负荷，可使邦定力度最大达1Kg，芯片定位精确度可以达到10 微米内。
芯片和粘胶的上料
散装芯片以盒式或是凝胶式上料。系列真空吸取工具适合多种应用。
夹具
夹具底座可用于最大50平方毫米的扁平基片。其他各种可加热和不可加热的夹具可按客户要求提供。
光学配件
提供带有TFT纯平显示器的彩色摄像机同时集成屏幕可调方向操纵框实现芯片对准和定位。
