小型、强劲、成本效益高
VS焊接系统家族承诺给您无空洞真空焊接工艺， 满足电气电子设备最高要求。 这个范围包括三个带有热传导真空焊接机型： VS230机型，VS160机型，台式机VS160S机型.
特点：
真空焊接制程高达450度，无空洞，无松香.
气体交换制程（惰性气体，还原，氧化及净化）.
主要用于杜绝空洞.
真空或者气体环境主要取决于生产需求.
真空焊接的主要优势在于控制制程中所使用的气体
1.焊接制程:
--更少空洞的表面，更好热分配
--无氧气环境焊接
--更好润湿行为
无松香，整合或单独净化制程:
--氧化制程
--产出极具增加
--快速加热及冷却斜率
--产品无残渣污染
2.贴装制程
--整合干燥及除气制程
--真空中安装
--更好润湿行为
3.封装制程:
--封装气密性（由气体环境控制）
--不同压力范围
--高度真空下安装
--小型化变为可能
--产品无气体排出
主要应用于:
--半导体：IGBT模组，MOS模组，固态，二极管及晶闸管)
--芯片-基盘焊接
--吸热部件
--紫外-LED
--激光二极管
--外壳式焊接
倒装
