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IC光刻胶开发一般会涉及研发设备和测试设备，其中研发设备主要就是以混配釜和过滤设备为主，此类设备需考虑纯度控制，设备内一般使用PFA内衬或PTFE涂层，避免金属离子析出。
池州华宇电子科技有限公司年产 100 亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目配置清单和工艺流程曝光。
近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收，相关仪器设备配置清单和工艺流程曝光。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
