视频号
抖音号
哔哩哔哩号
前沿资讯手机看
半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。对此，仪器信息网特通过公开文件了解到某著名封测企业的存储及射频类集成电路封测产业化项目的仪器设备配置清单。详情如下，
半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。
基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
2021.05.17
2022.04.29
2022.05.07
2024.06.12
2024.06.12
2024.06.12
品牌合作伙伴
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：仪器信息网"的所有作品，版权均属于仪器信息网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏，您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功，积分获取达到限制
收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功
投票成功~
投票失败了~
