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KEKO全自动叠片机SB系列
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KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。
设备由以下主要部件构成：
特殊形状的传送机构
自动上下料系统
可支持8或16片的片盒系统
带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数
叠片后的揭膜机构
设备特征：
自动上料
自动揭除载膜
高堆叠压力
生产效率高
适合大批量生产
CCD视频对中
针对LTCC大尺寸陶瓷块
设备技术指标
上料方式：自动上料
识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统
载盘：标准KEKO或其他可兼容型
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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