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SSP1000桌面型磁控溅射系统是一种台式紧凑系统,能够以低成本实现高沉积性能。
其独特的设计允许改变沉积方向(向上,侧向和向下),因此可以在一个简单的装置内进行三个方向的实验。
由于配备了RF电源,不仅可以溅射金属靶,而且可以溅射诸如Al2O3或SiO2等陶瓷靶材。这种系统设计紧凑,成本低,可用于各种实验。
-多样性-
由于采用立方体设计,通过简单变化即可选择溅射方向。
也可以使用磁性靶材(可选)。
标配1路工艺气体,可配置2路工艺气体。
-性能-
在基板中φ100mm的区域内,膜厚度的偏差在±5%之内。
使用标准RF电源提供的脉冲模式,也可以溅射陶瓷类靶材。
在沉积期间,基底支架可旋转或静止。
-易于使用-
紧凑的台式设备,易于安装。
腔室内安装有一个观察口。
配备阴极保护板以防止在预关闭期间基板的污染。
与阴极保护板一起工作的溅射计时器用于厚度控制。
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