Q150R ES PLUS离子溅射/碳蒸发一体化镀膜仪

Q150R PLUS系列镀膜仪是一款多功能紧凑型机械泵抽真空镀膜系统，对于SEM样品制备及其它镀膜应用非常理想。直径为165mm/6.5”的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品 – 尤其用于在SEM应用中提高成像质量。该系列有三种型号：Q150R S PLUS、Q150R E PLUS和Q150R ES PLUS，其中Q150R ES PLUS是一款集贵金属离子溅射和碳丝热蒸镀两种功能于一体的紧凑且易用的镀膜系统。适用于给样品镀制不氧化金属膜（即贵金属膜），标配一块金靶，也可选配金、银、铂、钯、金/钯合金及铂/钯合金等金属靶；以及为EDS样品镀制碳膜。（对于易氧化金属的溅射镀膜或需镀制TEM碳支持膜，请选购Q150T PLUS系列高真空镀膜仪）

仪器特点：
  易使用
智能识别系统可自动探测安装了何种类型的插入头，以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种可选样品台适用于各种尺寸和类型的样品；所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。
  快速简便
快速、易更换的镀膜插入头。采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动进气控制功能确保了镀膜期间最佳的真空状态，可提供良好的一致性。
  可重复性镀膜
可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时，本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。可选的膜厚监控附件用于可重复膜厚控制：到达所设定膜厚，溅射镀膜即停；或采用可控脉冲模式到达所设定碳膜厚度，碳丝热蒸发即停。

Q150R ES PLUS标配可互换的溅射插入头及碳丝蒸镀插入头，集两种功能于一体。溅射插入头装有磁控系统，可使溅射处理期间产生的高能电子偏转，从而远离样品。这有助于创建必要的冷溅射环境以消除热影响，且确保溅射成膜中的精细颗粒结构；碳丝蒸镀插入头采用功能强大、无纹波直流电源，蒸发电流可控，确保可重复的碳蒸镀膜。自动蒸发源挡板可在镀膜循环的除气期间保护样品。快速、易更换的3.05mm直径碳棒蒸发插入头作为可选，用于需要减慢速度但可控性更好的蒸发过程。

可选的快速易更换的辉光放电插入头可用于样品表面改性（如疏水改变为亲水）

溅射靶材或碳蒸发源的选用指导：
金 – 常规SEM应用时使用最普遍的靶材；溅射速度快且导电效果最好。
银 – 高导电性且具有高的二次电子发射率。溅射上去的银易于去除，可使样品成像后还原到其原来状态。
铂 – 在机械泵抽真空的溅射镀膜系统中它的颗粒尺寸最小，且具有优良的二次电子发射率。
钯 - 用于X射线能谱分析非常理想，因其谱线分布冲突相对较低。
金/钯合金（80:20%） - 通过限制沉积期间金颗粒的团聚，钯可提高最终分辨率。
碳丝蒸镀 – 碳丝蒸镀过程的闪蒸特性及快速更换碳丝的能力，使其处理样品速度非常快。
碳棒蒸发 – 用于需要减慢速度但可控性更好的蒸发过程，可制备更趋向无定形的碳膜。