Micro-CT for SEM
样品内部微结构的无损检测和透视化
3D显微术：微计算机X射线断层扫描技术
基于扫描电子显微镜（SEM）平台研发，Micro-CT为SEM增加真正的3D显微术---任何厂家和任何型号的SEM均可搭配。SEM通过获取样品的表面信息成像，而SEM专用的Micro-CT将成像技术进一步延伸，以的视角观察样品内部的微结构---完全无损、操作简便。
Micro-CT功能概述
非破坏性的获取样品内部微观结构信息，无需任何额外的样品制备
以2D或3D图像的形式形象化地显示和测量样品内部的形态
生成仿真模型，实现对样品内部的虚拟透视
直观、易用的3D透视软件，以三个正交面或切片影像形式将样品细节可视化
*大扫描体积的直径可达4mm，*大样品长度可达10mm
细节检测尺寸优于400nm
用于高分辨率成像的*旋转样品台
X射线CCD相机分辨率达512×512或1024×1024像素
可与法兰口直径不小于65mm的任何型号扫描电镜搭配
真正的3D显微术
微计算机断层扫描或“Micro-CT”是一种3D X射线成像技术，与医用CT（CAT）扫描仪方法相同，但基于小尺寸，具备高的分辨率。它是完全非破坏性的对样品内部精细结构进行成像的3D显微术。Micro-CT系统以的功能对整个样品的2D/3D形态进行测量和成像，并生成样品的仿真可视化模型，实现样品的虚拟透视。
工作原理
SEM镜筒中的电子束轰击金属靶而激发出X射线，由安装在SEM样品腔侧面的高灵敏X射线CCD相机来捕捉X射线。样品被固定在靶材和X射线CCD相机之间的高精度旋转样品台上，并置于X射线束中。在扫描过程中，计算机通过控制样品的旋转，从X射线CCD相机上获取一系列有角度的，能表征样品内部微结构的阴影投射图。
智能的分析软件对包含着样品内部微结构信息的阴影投射图进行反推和处理。将不同角度的阴影投射图进行综合处理后，即可无损地得到完整的样品内部3D结构信息。这些3D结构信息可 被 显 示 为 任 何 方 向 的 虚 拟 切 片 或 仿 真的3D可视化模型，它不包括样品的表面信息（如传统的扫描电镜成像），而且包括样品内部的细节。
Micro-CT 系统
扫描电镜专用的Micro-CT系统包含若干模块，可为任意型号的扫描电镜添加3D成像模式，而不影响扫描电镜的标准成像模式。Micro-CT系统无需对标准SEM结构进行任何改装。
微型扫描器安装在扫描电镜样品腔内的标配样品台位置。它包含产生X射线的靶材、一套旋转样品台、和一套自动马达驱动的线性移动台。其中，线性移动台通过改变X射线发射点和样品之间距离来调节透射图像放大倍率。
相机组件安装在扫描电镜样品腔侧壁上。它包含一个X射线CCD相机、一套连接微型扫描器的真空穿透装置和一个调节图案的快门。CCD相机组件连接微型扫描器的控制单元，通过USB接口获取电源和接收命令，控制微型扫描器部件的移动。X射线CCD相机也是通过USB接口连接到计算机。
