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湿法清洗设备
盛美上海发布公告,公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议,审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》,同意公司使用7.4773亿元(含利息收益)用于投资建设新项目,其中使用超募资金人民币7.31亿元。
公告显示,该新项目高端半导体设备拓展研发项目,本项目计划总投资7.4773亿元,其中,场地投资4.675亿元,研发设备购置及安装费2,070.30万元,研发费用2.5952亿元。本项目投资资金中,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)使用自有资金投入1,685.91万元,剩余7.31亿元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
此外,该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修,同时购置相应的研发设备,以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准,预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
[来源:智通财经]
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