应用材料在印度设立当地首个可加工300mm晶圆的验证中心

美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。

应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心，将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。

Ashwini Vaishnaw表示，印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统，包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备，全部在印度国内生产。

该验证中心是应用材料于2023年宣布的四年内在印度投资4亿美元计划的一部分，此前美光、AMD和高通等全球半导体公司也进行了类似投资，这些公司在印度设立或开始建造半导体设施。

Ashwini Vaishnaw表示，2023年印度总理莫迪访美期间，印度签署了四项协议，包括美光的ATMP设施、泛林集团的培训半导体工程师的提议、应用材料设立验证中心的计划以及AMD的研发中心。

报告称，印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发；还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。该验证中心可加工300mm晶圆，此前印度仅能够处理200mm晶圆。

应用材料先进制造技术全球业务董事总经理Sonny Kunnakkat表示，该公司曾经在印度理工学院拥有一座300mm加工设施，但应用于学术目的，而该验证中心是第一个商业设施，能够在印度加工300mm晶圆。

印度在发展半导体生态系统方面取得进展，该国于3月上旬批准了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。如果“印度半导体计划”的经费用完，印度可以增加对其7600亿卢比的拨款，他们可能需要更多的资金来支持更多的晶圆厂进入印度。