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罗姆(江苏)仪器有限公司
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解决方案
LUMiFrac在电器元器件焊接强度测量中的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
粘结强度本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验，由于PP箔非常软，容易变形，因此需要先对样品预处理，在样品背后粘结铝制支撑板，支撑板的作用是阻止样品变形，以得到真实的强度结果。验证LUMiFrac在微型电器元器件焊接强度测量中的应用。
共1台
