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解决方案
FLIR X系列科研热像仪，满足芯片设计红外投影仪的高速检测需求！
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
热图像航空航天和自动驾驶汽车设计的未来发展中，硬件在环(HWIL或HIL)测试非常重要，它能让研发团队模拟运行数百或数千个不同的测试场景，而无需成本、时间或与现场测试相关的潜在风险。今天给大家说一个研发团队使用FLIR科研级高清红外热像仪，捕捉高速运转事物的案例~
共1台
3T公司使用FLIR红外热像仪检测PCB组件温差
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
温差高性能FLIR T420红外热像仪应用于PCB早期故障检测
印刷电路板(PCB)的设计非常复杂。荷兰嵌入式电子产品专家3T公司研发的PCB有时包含2000多个不同组件，如果其中一个出现故障该如何处理？如何判断不足1mm大小的PCB组件出现细微故障时是否会致使电路板发生更大故障？通常，使用热像仪就能解决此问题。多年以来，3T公司一直在多项工作中使用热像仪检测125微米以下的热点。
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公司地址： 上海市普陀区大渡河路168弄26号，北岸长风K幢301-302单元 联系人： 菲力尔 邮编： 200062 联系电话： 400-831-3301
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