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PCB中金相制备检测方案(切割机)
Microsectioning has become a standard requirement of printed wiring board (PWB) quality assurance due to the potential for hidden, subsurface defects, and for process control. In recent years, increasing numbers of PWB customers have begun to require certified vendors to perform statistical sampling of their product. Cost reduction initiatives are the driving forces which have shifted this responsibility to the vendor. Many wiring board manufacturers, however, are unprepared for this shift. Their microsectioning capabilities remain manual in nature, and they are poorly equipped to handle the volume of coupon cross-sectioning necessary to meet their customer’s requirements. Often, all that is needed is a small investment in microsectioning automation, but the perceived costs keep many PWB production houses from taking this critical step. In addition, many are fearful that automation will result in loss of jobs. While it is true that automation will free significant amounts of time for workers to focus on other efforts, it does not eliminate the need for operators altogether. This paper offers a look at manual and automated microsectioning of PWB’s, with the purpose of illustrating the time and cost benefits of automation.
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金相制备
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集成电路(IC)中集成电路(IC)金相制备检测方案(磨抛机)
电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可以在真空、气体、或液体中进行，也可以在固体中受限制地流动（半导体）、接近不受限制地流动（导体）、或完全不受限制地流动（超导体）。
当今, 电子产品正变得越来越复杂，工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子”中。制造商总是想把大部分资金用在改善其生产设施，而只愿意留下很少一部分资金用于质量控制。最坏的情况是，大多数公司宁愿把他们的质量控制资金用于基本设备投资，例如购买新型扫描电子显微镜、透射电子显微镜，或是厄歇谱仪，只剩下很少一部分钱用来购买试样制备设备和消耗器材。一个众所周知的现象就是人们对试样制备的重要性一直不够重视。
另一方面, 毫无疑问，最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而，这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。
然而，大多数电子产品的金相技术人员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料，而他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料，例如钢、铜合金或铝合金。此外，他们还须面对设备很差的金相实验室，消耗器材的品种也很有限，并且使用所谓的“传统或常规方法”来制备先进的电子产品试样。
一般情况下，常规试样制备方法是从240#碳化硅砂纸开始，先进行磨成平面工序，接着使用600#、1200#砂纸，然后用0.3 ?m 氧化铝进行粗抛光，以及0.05 ?m 氧化铝在长绒毛织物上进行最终抛光，这样可获得光亮的表面。制备方法还可能因地而异，甚至还取决于实验室有哪些现成的消耗器材。当今，这种制备方法已经不适于用来制备先进材料。此外，他们也没有想到他们的试样是否好到足以和先进的显微镜或扫描电子显微镜相匹配。
在本文中，我们试图给出各种集成电路（IC）封装、引线连接，以及其它部件的试样制备方法。
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集成电路(IC)金相制备
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阻燃功能的电子、电器外壳中卤素检测方案
在卤素的分析方面，离子色谱方法简单，准确，一次进样即可同时完成F, Cl, Br, I的检测，是目前无卤检测必备的手段，也是欧盟草案prEN14582“强烈建议使用”的检测方法（prEN14582文本中9.3.3节）。
赛默飞DIONEX为无卤检测专门推出了“无卤检测分析仪”以及AS22卤素
专用分析柱，专门用来检测塑料制品中的卤素。该柱可以在13分钟之内将F，Cl，Br和I四种常见卤素，及样品中可能存在的NO3，SO4，PO4和CO3完全分离，高浓度的NO3不会对Br产生干扰，峰型好，无拖尾，在确保了分离效果的同时，大大提高了实验室效率。
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卤素
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电子元器件中失效分析检测方案(镶嵌机)
Microelectronics, Part I: Cutting, Mounting Written by:
Scott Holt,Applications Engineer,Buehler
Editor:George Vander VoortDirector, Research and Technology,
Buehler Introduction For most microelectronic devices and packages,
direct microscopic observation of a cross section is an important means of inspecting a particular defect. The creation of a cross section, as a destructive measure, is often used in the microelectronics lab as a decisive and final inspection tool after all other economical means of nondestructive
inspection are employed.
In order to produce a cross section, many of
the techniques used in the metals industry
have been borrowed; to a large degree, with
success. However, the philosophy and logic
for choosing a particular method of cutting,
mounting, and abrasive preparation has often
been lost in the process. This is of
extreme significance because the needs of
the microelectronics industry vary greatly
from those of the metals industry. Issues such
as feature size, specific area cross sectioning,
and the ability to prepare a variety of
materials with different mechanical properties
within a single plane of polish require
an understanding of basic abrasive processes
so that appropriate sectioning
methods might be developed.
This issue of TECH-NOTES is the first half of
a two part effort to summarize some of the
basic concepts involved in proper preparation
of microelectronic materials. We will
discuss some simple guidelines which the
microelectronic materials analyst might draw
upon in the development of better preparation
techniques. In particular, this issue will
cover the variables involved in cutting and
mounting of microelectronic materials, and
summarize some of the technique and consumable
choices that must be considered
in order to achieve quality results. The next
microelectronics issue of TECH-NOTES will
continue with the abrasive processes of
grinding and polishing these materials.
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失效分析
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CMOS传感器中CMOS传感器光谱响应和量子效率测试检测方案(光学测量仪)
客户在其消费电子产品中大量使用传感器。传感器的初始性能表征和选择适当的器件集成到其产品中，对其产品的性能，可靠性和品牌至关重要。该公司寻求Labsphere（蓝菲光学）来设计，建造和交付一个全自动光谱辐射计光源，用来提供均匀的光谱辐照度。校准系统由稳定的紫外-可见-红外光源、单色仪、带中性滤光片和空白档位的滤光轮(用于暗校正)、监控探测器、积分球、控制有效f数的开孔、参考光电二极管和信号调节电路。该系统采用实时，可溯源的探测器来监控在传感器光敏面的光谱辐照度，同时客户还可以自定义视场角（FOV）。
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CMOS传感器光谱响应和量子效率测试
上海蓝菲光学仪器有限公司
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Bi2Te3合金中热电转换效率、电阻率、塞贝克系数等热点性能检测方案(其它)
热电转换技术是利用材料的塞贝克效应和佩尔捷效应将热能和电能进行直接转换的技术，包括热电发电和热电致冷。这种技术具有系统体积小、可靠性高、不排放污染物质、适用温度范围广等特点。它作为一种特殊电源和高精度温控器件，在空间技术、军事装备、信息技术等高新技术领域获得了普遍应用。尽管热电材料具有如此多的优点，有望在人类生活的各个方面发挥巨大的作用，但是目前现有的热电材料的转换效率还比较低，限制了热电材料的广泛应用。在科研工作中通常使用热电优值（ZT值）来衡量热电材料的转换效率，为了有一较高热电优值ZT，材料必须有高的塞贝克系数(S)，高的电导率与低的导热系数。
近日，来自日本产业技术研究所（AIST）的科研人员使用日本ADVANCERIKO公司的小型热电转换效率测量系统Mini-PEM和电导率/塞贝克系数测量系统ZEM-3评价了Bi2Te3合金的热电性能。
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热电转换效率、电阻率、塞贝克系数等热点性能
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电镀液中硫酸镍检测方案(自动电位滴定)
电镀液中硫酸镍和硫酸镁的分析一般采用EDTA络合滴定法，相比原子吸收光谱法，该方法操作简单，成本低，且终点突跃明显，精度高。EDTA络合滴定法分析镍镁含量一般采用氟化铵掩蔽剂先掩蔽Mg2+，用EDTA标准溶液测定Ni2+含量；在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量，利用差减法计算Mg2+含量[2]。或者采用丁二酮肟沉淀法，丁二酮肟与镍发生沉淀反应，先用EDTA标准溶液测定Mg2+含量；在另一份样液中测定Mg2+和Ni2+合量，利用差减法计算Ni2+含量。但是前者因掩蔽剂的掩蔽效果及掩蔽时间会影响测定结果准确度和精密度[3]；后者因沉淀过程中存在夹带沉淀问题，很难得到正确结果。
本文利用Mg2+、Ni2+与EDTA的络合常数不同，在pH值为5.5-6的HAc-NaAc介质中用EDTA标准溶液测定Ni2+，此时Ni2+能与EDTA生成稳定的络合物，而Mg2+不产生干扰[4]；在另一份样液中，在pH值为10的氨性缓溶液介质中用EDTA测定Mg2+和Ni2+的合量，用差减法计算Mg2+的含量，得到了良好的实验结果，并且用此方法与氟化铵掩蔽法进行了比较，得到的结果证明利用pH调节法测定Ni2+、Mg2+含量操作更简便，可行性更高。
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硫酸镍
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电子器件、家电、手机中邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸甲苯基丁酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁基酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)(简称邻苯4P)等检测方案(气质联用仪)
RoHS2.0由原来的六项管控物质：铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr VI）、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE），变为十项管控物质，新增邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸甲苯基丁酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁基酯（DBP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）（简称邻苯4P），此前曾在ROHS2.0中被优先列为评估物质的六溴环十二烷（HBCCD）未被正式列入限制物质清单。该十项管控物质管控的限量均为0.1%和0.01%。
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电子元器件产品
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邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸甲苯基丁酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁基酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)(简称邻苯4P)等
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机器视觉成像传感器和相机中相机均匀度，线性度，信噪比，动态范围等诸多参数检测方案(光源)
典型的工业机器视觉系统包括：光源，镜头，相机，图像采集卡，软件，监视器，输入/输出等。对于光学检测来说，机器视觉系统的性能主要取决于系统中光学相关部件，比如光源，镜头，相机等的性能。此外，光学检测要求的精度一般都较高，但是大多数相机在出厂时，并没有专门针对光学检测应用进行专门校准，往往会导致机器视觉系统的精度达不到要求，结果会出现误差。蓝菲光学生产的LED-USS是目前世界均匀性最高的面光源，其卓越的性能可以满足EMVA1288要求的相机均匀度，线性度，信噪比，动态范围等诸多参数测试。是从研发到生产，各类工业相机的理想校准光源。
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相机均匀度，线性度，信噪比，动态范围等诸多参数
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欧盟RoHS指令系列讲座（一）——手机中电子元器件样品的前处理方法（含图片）
RoHS 代表了"Restriction of Hazardous Substances".（限制有害物质）。它是欧共体的指令在输入欧洲的电子元器件中限制使用6种有害的物质。指令将在2006年7月1日生效。
随着生活的发展，手机已经成为了生活中不可或缺的必备品，而且手机市场上更新换代产品也非常的迅速。对于手机中的电路板，电池，液晶屏幕，键盘，液晶屏的发射板都属于按照欧盟RoHS指令需要检测的部分。
德国Fritsch公司的作为RoHS的先驱者，已于2004年6月开始在部分手机生产商中推荐使用了德国Fritsch公司的研磨机/球磨机系列产品，并获得了非常满意的效果。
本文给出了德国Fritsch公司协助手机生产商使用德国Fritsch公司的系列研磨机/球磨机，对手机中的电子元器件，包括：手机中的电路板，电池，液晶屏幕，键盘，液晶屏的发射板等样品粉碎前后的对比图片。
如果您需要详细的手机电子元器件样品前处理实验方法及说明性的研磨测试报告，欢迎您来电话与北京飞驰科学仪器有限公司取得联系。
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RoHS
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欧盟RoHS指令系列讲座（三）——电路板样品预处理的方法
RoHS 代表了"Restriction of Hazardous Substances".（限制有害物质）。它是欧共体的指令在输入欧洲的电子元器件中限制使用6种有害的物质。指令将在2006年7月1日生效。本文重点介绍一下如果使用Fritsch公司的研磨机对欧盟的WEEE和RoHS指令中涉及到的样品进行处理。使用德国Fritsch公司的 P19 通用切割研磨机，P14 可变速高速旋转粉碎研磨机，P0 微型冷冻球磨机和L27 旋转锥形分样器（缩分机），将满足您实验室中欧盟的WEEE 和RoHS指令涉及到实验室样品的研磨全方面的要求。
具体的研磨粉碎实验方法及相关实验数据，欢迎您来电话与北京飞驰科学仪器有限公司取得联系。
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RoHS
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印刷电路板中热膨胀系数检测方案(热膨胀仪)
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：
合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；
较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；
足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；
较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；
阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；
散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
检测样品：
电子元器件产品
检测项：
热膨胀系数
德国耐驰热分析
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三氯硅烷 (TCS)中金属杂质检测方案(ICP-MS)
三氯硅烷 (TCS) 是用于生产光伏材料 (PV) 硅的中间产物，为生产出太阳能电池制造所需的高纯度 PV 硅，TCS 中的金属杂质必须受到严格控制。我们开发了一种成功的分析方法，先经过安捷伦开发的样品前处理方法，然后采用 Agilent 7700s/7900 ICP-MS 测定 TCS 中的杂质。加标回收率测试证明该方法对包括硼和磷在内的 33 种元素的有效性，同时还分析了两种 TCS 样品。TCS 的分析能力可让 PV 硅制造商在制造 PV 硅之前检查 TCS 中间化学品中的金属杂质。
检测样品：
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检测项：
金属杂质
安捷伦科技(中国)有限公司
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MLCC中研磨分散检测方案(研磨机)
MLCC 生产过程中，首先需调浆，即将陶瓷粉和粘合剂、溶剂等按一定比例分散研磨处理，形成陶瓷浆料。质量良好的陶瓷浆料的制备是制作MLCC的基础。常用的陶瓷浆料是砂磨机处理后的钛酸钡浆料，但是采用砂磨机，清洗不方便，且产品性能有局限。近年来越来越多的厂家使用高压均质机或微射流均质机来处理钛酸钡浆料。但因钛酸钡颗粒较大，直接用超高压微射流均质机处理，特别容易堵塞。而只采用高压均质机，陶瓷浆料的分散研磨效果达不到上佳。所以我们采用高压均质—微射流两用均质机来处理物料
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研磨分散
上海人和科学仪器有限公司
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仪器信息网行业应用栏目为您提供545篇电子元器件产品检测方案，可分别用于物理性质检测、化学性质检测、特性检测、其它检测、可靠性测试检测，参考标准主要有等