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等离子体刻蚀设备

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2 台等离子体刻蚀 3I规则
SAMCO RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR

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等离子体刻蚀设备是一种常用于微电子制造的工具,它利用高能离子轰击样品表面,将表面原子或分子剥离,从而实现对样品表面的加工和刻蚀。 其主要特点包括: 高精度:等离子体刻蚀设备能够实现亚微米级别的加工精度,适用于微纳加工领域。 高效率:等离子体刻蚀设备采用非接触式刻蚀技术,加工速度快、效率高,能够满足大批量样品的生产需求。 高选择性:等离子体刻蚀设备可以通过合理的气体配比、功率和压强控制等方式来调整刻蚀效果,实现对目标材料的高度选择性刻蚀。 环保节能:相比传统化学刻蚀技术,等离子体刻蚀设备无需使用有害的化学试剂,具有低污染、低能耗和高效率的优势。 等离子体刻蚀设备的应用广泛,包括集成电路制造、显示器件制造、光子学器件制造等领域。

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