产地类别： 进口
测试环境： 高温高压
同时测量样品数： 单个
仪器类型： 通用
温度范围（°C）： 室温~1200
天平灵敏度（μg）： 0.0023
升温与降温速率（K/min）： 0.01-100
最大质量（g）： 35
基线漂移： ±200μg
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Themys HP 高压综合热分析平台
高压综合热分析平台Themys HP用于测量高压温度和质量变化。
THEMYS HP高压综合热分析平台可应用于高温分解，燃烧或气化研究，可以模拟煤、生物质或废料转化成能源过程中的反应条件，专为金属合金的高温和高压氧化研究设计。
THEMYS HP高压综合热分析平台是一款可控高压TGA。
THEMYS HP配备高温炉体和悬挂天平，以获得最佳的质量变化测量精度，配置的双背压调节装置可实现精确地控制压力。
为什么我们与众不同？
高温和高压性能
单炉体可达实现高温1200℃和高压150 bar，模拟真实的反应条件
高精度和多功能性
高性能悬挂对称天平专为TGA应用而设计
•连续测量样品质量变化
•大幅削减TGA信号背景噪音，减少漂移
•优化气体和样品的相互作用
安全性
符合欧洲压力设备标准2014/68/EU -第2组气体(非爆炸性、非易燃、无毒)
基本参数 | ||
温度范围(℃) | 室温 ~ 1200 | |
程控温度扫描速率 (℃/min) | 0.01 ~ 100a | |
坩埚容积和最大样品尺寸(μl) | 1300 | |
气路 | 单气流选项 | 3路载气，可选其中1路进气, 1MFC |
高级气体面板选项 | 3路载气，可选其中1路进气 + 1路辅助气, 2 MFC | |
真空 | 一级真空（< 1 mbar），强制真空(< 5*10-2 mbar) | |
天平 | ||
量程 (mg) | 小 | ±200 |
大 | ±2000 | |
最大样品量(g) | 35 | |
热重基线漂移(温度扫描）C | ±200ug | |
天平分辨率(μg) | 0.0023 | |
a. Patm值可能会因压力而异；c. 典型数据 | ||
高压综合热分析平台Themys HP的天平是专门设计的高压版本。基于悬挂式对称式原理的天平，具备最佳的质量数据准确度及稳定性。
样品温度由一个由氧化铝管保护的铂基加热元件控制。
单一炉体和天平的温度和压力范围可达1200℃，150 bar。
它避免了因更换不同样品或测试条件时需多次更换炉体的繁琐操作。
高灵敏度控温热电偶放置在样品坩埚下方。
THEMYS HP内置用户安全和 仪器安全系统。包括:
· 安全系统以避免炉内外过大的压力差;
· 布置在整机气路不同位置的四个安全阀;
· 禁止压力在1.2 bar以上时打开炉体;
该系统配置了双背压调节装置，用于在低压(1~ 6bar)和高压(6~150bar)操作时精确控制测试压力
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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