Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统
Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统

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Scorpio

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港澳台

  • 金牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

操作类型: 全自动

可测圆片尺寸: 4,6,8,12英寸


Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB晶圆级可靠性测试系统,附加快速VTDDB和多电压电平VSILC功能,允许连续应力偏置,和短时间开隔监测,用在晶圆级应用的高分辨率击穿时间。


Advanced_Parallel_Reliability_Tester.png


Scorpio- HCI / BTI / TDDB / hiVIP

  达288个待测器件 (DUT) 的并行封装级可靠性测试

  并行晶圆级测试与单通道有16个站点的25个通道 (共400个通道)

  可配置4个烤箱或与烤箱/探针台混合设置

  每通道源标准配置25V/0.1A,或每板源高电压达200V/1.0A

  所有低泄漏电通道降低到1pA/V,用于栅极泄漏 (gate leakage) 和流出关闭状态 (drain off-state) 电流测试

  无假器件故障的系统级EOS/ESD保护


资格验证能力

  正反向漏电源测试和栅级/基底电流表征的热载子注入可靠性

  支持 on-the fly OTF-NBTI 和专用测试方法

  低漏电流经时电介质击穿 (TDDB) 的应力诱生漏电流测试 (SILC tests) , 量测可低至10pA

  高压金属氧化物半导体热载流子效应,或金属介电层经时电介质击穿,     最高至200V


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 面议

免费仪器保养: 面议

保内维修承诺: 面议

报修承诺: 面议

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易捷测试探针台Scorpio 的工作原理介绍

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易捷测试Scorpio 多少钱一台?

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