看了芯片分选机的用户又看了
ST800D可用于检测晶圆，从而分选好坏，最大支援 8 吋晶圆 & 双取放头架构，高置放精度 & 高产能，弹性支援多样式晶圆载具，可快速换线，客制化生产应用流程 & 功能，支援多项应用功能选配: AVI、FFU等，支援大范围晶片尺寸 0.15~30 mm，支援MES/SECS GEM 生产程序。
·支援多种晶片定位挑拣模式
·Wafer scan良率卡控
·挑拣防错位机制
·Bar type细长比物料挑拣
·支援大晶粒(>4mm)多针挑拣
·即时置晶精度检测及翰出
·弹性编辑Bin map排列与Fiducial die位置
应用于晶圆检测，分选好坏。
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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