半导体裂片仪MC10i
半导体裂片仪MC10i

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sela

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MC10i

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亚洲

  • 金牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数
  • 晶片样品厚度: 最高2000微米
  • 晶片样品最大尺寸: 80mm*15mm
  • 晶片样品最小尺寸: 2mm*1mm
  • 晶片样品最佳尺寸: 25mm*10mm

SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力,它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领先级的解决方案。它配备独特的LN2喷涂能力,这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象,来确保截面的最佳质量。

 

MC10i为客户提供了全面的裂解解决方案,具有SELA先进的微切割能力和完美的切割技术。

 

MC10i 桌面系统实现了晶圆片和裸片样品截面切割的半自动化、可靠化和快速化。专用的软件系统可以完成对目标元件的精准定位和精准控制,完成裂解的样品可以直接用于后续的检查和分析。

 





 

 

 



MC10i 具备LN2喷涂技术的半自动微裂解系统


 



售后服务承诺

产品货期: 90天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训;提供付费培训

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