功能
自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上
特点
高生产力，快可达10,000 UPH
专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式
直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长
可选配专利的空气顶针技术
项目 | 规格参数 |
生产力 | Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH; DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片); DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片) |
系统能力 | Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision) |
模式识别 | 辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1? |
晶圆系统 | 晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360? |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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