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特长
采用铺球板式供球方法，可对应最小0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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