¥30万 - 50万
暂无样本
DE35-ST
--
欧洲
美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
适用于6，8英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 免费安装及技术培训
免费仪器保养: 6个月一次。
保内维修承诺: 经确认质量问题，免费更换。
报修承诺: 24小时内到达现场并开始维修
