DAGE X-plane 3D分析系统

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X-Plane^TM 分析系统 — X光检测系统选件

无损切片检测大尺寸样品内部任一层面

优势

§ 从不同角度（从上到下、从前到后、从左到右）观察样品内部的任一切片。

§ 待测样品可以位于整个待测区域18” × 16” (457mm× 406mm)内的任意位置

§ 不需要裁剪或者破坏样品

§ 可以在高放大倍率下工作

§ 可应用在Nordson DAGE Diamond FP，Diamond，Ruby FP，Ruby等X光检测系统上

应用

§ 可以显示出BGA，CSP，QFN，LGA等接合面的气泡以及其他缺陷的位置和尺寸

§ 识别枕头效应(HoP)和虚焊

§ 分离并检测Package on Package(PoP)或MCM封装结构内部的不同断层

§ 可以将被物件2遮挡的物件1的细节提取出来

§ 检测贯穿孔的填充质量

§ 识别组件的倾斜度以及翘曲度

§ 分析触点

§ 检测某个层面的沟道状态

§ 虚拟切片

系统描述

Nordons DAGE已申请专利的X-Plane^TM技术快速、简单、易用。样品置于Nordson DAGE的X光检测系统中，从360°的不同角度采集待测区域的二维图像。所有二维图像采集完毕后，被转换成一套三维数据包。利用X-Plane^TM Viewer软件可以对上述三维数据包进行任一方向的切片和分析。

X-Plane^TM技术使用了Nordson DAGE的X光检测系统一贯支持的、专为二维图像提供的优质的亚微米细节识别技术。

在不切割大尺寸样品的情况下，X-Plane^TM技术为样品提供了高分辨率、高放大倍率的CT图像。