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X-PlaneTM 分析系统 — X光检测系统选件
无损切片检测大尺寸样品内部任一层面
优势
§ 从不同角度(从上到下、从前到后、从左到右)观察样品内部的任一切片。
§ 待测样品可以位于整个待测区域18” × 16” (457mm× 406mm)内的任意位置
§ 不需要裁剪或者破坏样品
§ 可以在高放大倍率下工作
§ 可应用在Nordson DAGE Diamond FP,Diamond,Ruby FP,Ruby等X光检测系统上
应用
§ 可以显示出BGA,CSP,QFN,LGA等接合面的气泡以及其他缺陷的位置和尺寸
§ 识别枕头效应(HoP)和虚焊
§ 分离并检测Package on Package(PoP)或MCM封装结构内部的不同断层
§ 可以将被物件2遮挡的物件1的细节提取出来
§ 检测贯穿孔的填充质量
§ 识别组件的倾斜度以及翘曲度
§ 分析触点
§ 检测某个层面的沟道状态
§ 虚拟切片
系统描述
Nordons DAGE已申请专利的X-PlaneTM技术快速、简单、易用。样品置于Nordson DAGE的X光检测系统中,从360°的不同角度采集待测区域的二维图像。所有二维图像采集完毕后,被转换成一套三维数据包。利用X-PlaneTM Viewer软件可以对上述三维数据包进行任一方向的切片和分析。
X-PlaneTM技术使用了Nordson DAGE的X光检测系统一贯支持的、专为二维图像提供的优质的亚微米细节识别技术。
在不切割大尺寸样品的情况下,X-PlaneTM技术为样品提供了高分辨率、高放大倍率的CT图像。
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企业名称
聚擘国际贸易(上海)有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
信用代码
91310000321628149N
成立日期
2014-12-25
注册资本
美元20.0000万
经营范围
电子产品、仪器仪表及零配件、机电产品及零配件、机械产品及零配件、化工产品及原料(危险品除外)、半导体设备、元器件及耗材的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关配套服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请),贸易信息咨询.[依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]
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