回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 

Pyramax Vacuum真空回流焊炉设计用于大尺寸设计考虑了大型EMS/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区域，在真空操作条件下，最大生产宽度为457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮气环境下，Pyramax Vacuum真空回流焊炉提供了最高350°C的工艺温度。该装置集成了BTU专有的基于Windows的Wincon™控制系统，并与工厂MES/Industry 4.0完全集成，包括真空参数。现有Pyramax客户可以很容易地把他们的工艺转移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊炉。

主要优势

• 焊料空洞 <5%

• 温度均匀性 ±2°C

• 超级曲线控制

• 完整的MES集成

主要特点

• 工艺曲线控制真空参数

•钟罩式真空室设计

• 强制对流和传导热辅助

• 低冲击热过渡区

•维护方便

• 通过模式

专为便捷维护设计

Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护。

• 新型腔室开启机构

• 可移除的传动系统

BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。

• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性

• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性

• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗

电子电路装配所用的回流焊炉

——印刷电路板组装和半导体封装

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。
BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。

Pyramax™产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX™回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 

BTU的 Pyramax™给客户的保修和服务也是最全面的：

• 加热丝、加热马达终身保修

• 3年整机保修

• 1年免费上门服务

联系我们来了解 Pyramax™回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！