仪器种类: 电子束蒸发镀膜机
产地类别: 进口
应用领域: 微电子学
基片尺寸: 2-12英寸
靶材: 金属,氧化物
基片温度范围: 800度
成膜厚度均匀性: 3%
极限真空: 10E--9Torr
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仪器简介:
全球专业的沉积设备制造商,为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案:电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等;
电子束蒸发系统:
1.膜电子束蒸发系统E -Beam Evaporation System
2.高真空电子束蒸发系统High Vacuum E -Beam Evaporation System
3.超高真空电子束蒸发系统Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System
4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System
5.离子电镀系统Ion Plating System
6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System
7.在线电子束蒸发系统In-line E -Beam Evaporation System
技术参数:
1.电子束源&电源
单个或者可自由切换换电子束源:
--蒸发室数量 1 ~ 12(标配: 4, 6)
--坩埚容量:7 ~ 40 cc (最大可达200 cc)
--标准:25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket)
--最大:200 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉积
--偏转角度:180o, 270o
--输出功率:6, 10, 15, 20 kW
--支持两个或者三个电子束源在一个系统上
--可连续或者同时沉积两种或三种材料
--高速率沉积
2.薄膜沉积控制:
IC-5 ( or XTC, XTM) 和计算机控制
--沉积过程参数可控
--石英晶体振荡传感器
--光学检测系统用于光学多层薄膜沉积:测量波长范围350-2000 nm,分辨率1 nm
--薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控制
--薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控制
--支持大面积沉积
--支持在线电子束蒸发沉积
--基底尺寸:20~100英寸
--薄膜均匀性 <±1.0 to 5.0 %
3.真空腔体:
--圆柱形腔体
--直径:φ500 ~ 1,500 mm
--高度:800 ~ 1500 mm
--方形腔体
--根据客户的需求定制
4.真空泵和测量装置:
--低真空:干泵和convectron真空规
--高真空:涡轮分子泵,低温泵和离子规
--超高真空:双级涡轮分子泵,离子泵和离子规
5.控制系统PLC和 触摸屏计算机:
--硬件: PLC, 触摸屏计算机
--包括模拟和数字输入/输出卡
--显示器: LCD
--自动和手动程序控制
--程序控制:加载,编辑和保存
--程序激活控制:
--泵抽真空,蒸发沉积,加热, 旋转等
--膜厚度检测和控制多层薄膜沉积
--系统状态,数据加载等
--问题解答和联动状态
扩展功能:
1、质量流量控制器:反应和等离子体辅助惰性气体控制
2、离子源和控制器:等离子体辅助沉积
3、射频电源:基底预先处理
4、温度控制器:基底加热
5、热蒸发器:1 or 2 boat
6、蒸镀源cell:1 or 2 for doping
7、冷却器:系统冷却
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次免费培训
免费仪器保养: 3月1次
保内维修承诺: 免费维修免费更换部件
报修承诺: 2小时响应
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