明日开播！第三届“半导体工艺及封装检测新技术”网络会议最终日程公布

半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术，它影响着我们生活的各个方面。从计算机到通信，从医疗到能源，几乎所有现代科技应用都依赖于半导体器件的存在。半导体工艺的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件，这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备，甚至是探索未知领域的科学工具。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于5月9-10日组织召开第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术，从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

一、主办单位

仪器信息网&电子工业出版社

二、会议时间

2024年5月9日-10日

三、会议日程

四、参会方式

1、本次会议免费参会，参会报名请点击：

https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semicon2024/

扫描二维码报名

2、温馨提示

1) 报名后，直播前一天助教会统一审核，审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容敷衍将不予审核。

2)  通过审核后，会议当天您将收到短信提醒。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。

五、报告申请

欢迎半导体制造、半导体设备商、高校科研院所从事半导体工艺、封装检测的专家老师自荐，有意向进行报告分享的老师请于2024年4月29日之前将姓名、职位、单位、报告题目、摘要，以及联系方式(邮箱、电话)发至邮箱：guozw@instrument.com.cn，联系电话：17325206387。

由于会议时长有限，会务组将根据与会议主题的契合度，以及收到邮件或电话申请的时间择优选用，敬请谅解！如果录用，我们会在第一时间与您取得联系!

六、会议联系

1、会议内容

仪器信息网

郭编辑：17325206387，guozw@instrument.com.cn

2、会议赞助

刘经理，15718850776，liuyw@instrument.com.cn

附：往届会议页面

第二届半导体工艺及检测技术网络会议

首届半导体工艺及其检测技术网络会议