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2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。
中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。
[来源：SEMI中国]
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