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最新观众参会名单揭晓!下周三众多大咖齐聚CS China太仓大会,吹响化合物半导体产业腾飞“号角”!

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分享: 2023/10/26 11:08:30
导读: 最新观众参会名单揭晓!下周三众多大咖齐聚CS China太仓大会,吹响化合物半导体产业腾飞“号角”!

扫码报名参会

2023年11月1-2日,由太仓市科学技术局主办,雅时国际商讯(ACT International)承办的“化合物半导体先进技术及应用大会”即将举行,会议将化合物半导体业界代表领袖和专家集结太仓,全面展现化合物半导体产业链前沿技术进展及产业发展新风向。此外,大会还将邀请化合物半导体行业相关企业领导人、高管、科研单位等出席参会,相互交流与合作,促进化合物半导体相关领域的技术研讨、产品展示和产业发展。自会议报名启动开始,已陆续收到多家单位报名参会。今天发布最新报名观众参会名单(实际名单以会议当天为准)。还未报名的听众粉丝们要抓紧啦!


2023化合物半导体先进技术及应用大会


扫描下方二维码即可注册参会




报名时间截至10月31日

参会请提前注册


本次会议汇聚众多行业专家精英

精彩纷呈,不容错过

抢先了解CS China太仓大会具体详情!

最新观众参会名单!(排名不分先后)


杭州云镓半导体科技有限公司

成都氮矽科技有限公司

苏州量芯微半导体有限公司

苏州汉骅半导体有限公司

深圳市鲁光电子科技有限公司

广东力宏微电子有限公司

苏州东微半导体股份有限公司

深圳深爱半导体股份有限公司

南京芯干线科技有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司

扬州乾照光电有限公司

晶能光电(江西)有限公司

第三代半导体产业研究机构

青岛聚能创芯微电子有限公司

北方华创

北京屹唐半导体科技股份有限公司

上海积塔半导体有限公司

江苏集芯先进材料有限公司

瑞能半导体科技股份有限公司

江苏芯盛智能科技有限公司

米莱伯贸易(上海)有限公司

合肥世纪金芯半导体有限公司

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

徐州致能半导体有限公司

英诺赛科(苏州)半导体有限公司

先导科技集团有限公司

浙江斯凯沃微电子有限公司

浙江大学苏州技术转移中心

季华恒(佛山)半导体有限公司

东莞市中镓半导体科技有限公司

南方科技大学

半导体

苏州能讯高能半导体有限公司

北京兆维电子(集团)有限责任公司

厦门汉印电子技术有限公司

厦门韫茂科技有限公司

晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司

宁波合盛新材料有限公司

希科半导体科技(苏州)有限公司

芯科集成电路(苏州)有限公司

光电设备(上海)股份有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

小米科技有限责任公司

深圳市鹏进高科技有限公司

道同供应链(上海)有限公司

中兴通讯股份有限公司

上海晶岳电子有限公司

飞程半导体(上海)有限公司

成都方舟微电子有限公司

西安安森德半导体有限公司

伟创力电源有限公司

深圳基本半导体有限公司

江苏长晶科技有限公司

瑞森半导体科技(广东)有限公司

强茂股份有限公司

上海熙素微电子科技有限公司

芯派科技股份有限公司

上海韦豪创芯投资管理有限公司

丽特科技

苏州微分科技有限公司

天准

宇元芯

上海微谱

CAMECA

环球光学

深圳中机新材料有限公司

上海硅产业

汇义科技

滨松光子学商贸(中国)有限公司

深圳市中图仪器股份有限公司

北京龙创润芯科技

新耕上海贸易有限公司

御微半导体技术有限公司

苏州首镭激光科技有限公司

科毅科技(东莞)有限公司

四川英杰电气股份有限公司

目科技(上海)科技有限公司

Chipsemi

深圳聚顶科技有限公司

宇元芯

苏州佑伦真空设备科技有限公司

江苏达诺尔科技股份有限公司

苏州金琳芯半导体科技有限公司

桂林电子科技大学

清软微视(杭州)科技有限公司

西安华合德新材料科技有限公司

芯泰实业(上海)有限公司

吾拾微电子(苏州)有限公司

中电五十五所

克创新科技股份有限公司

立讯精密工业股份有限公司

深圳市联讯发科技有限公司

中电科48所

厦门乾照光电股份有限公司

广电计量检测集团股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

常州晶半导体有限公司

广东天域半导体股份有限公司

浙江焜腾红外科技有限公司

苏州华太电子技术股份有限公司

国家第三代半导体技术创新中心

西安电子科技大学

国立阳明交通大学

山东天岳先进科技股份有限公司

北京智慧能源研究院

光电科技   (苏州) 有限公司

常州纵慧芯光半导体科技有限公司

山西中科安紫外光电科技有限公司

中科院长春光机所

中国科学技术大学

苏州立琻半导体有限公司

广西飓芯科技有限责任公司

苏州长光华芯光电技术股份有限公司

应用材料公司

派恩杰半导体 (杭州) 有限公司

BelGaN

苏州半导体激光创新研究院

香港科技大学

苏州信越半导体有限公司

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

乌镇实验室

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

全磊光电股份有限公司

纳微朗科技(深圳)有限公司

苏州能讯高能半导体有限公司

天天成电子科技(厦门)有限公司

上海迈拓尔特种气体有限公司

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

安徽长飞先进半导体有限公司

陕西亚成微电子股份有限公司

上海南芯半导体科技股份有限公司

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

科技股份有限公司

晶能光电股份有限公司

西门子

苏州晶湛半导体有限公司

广东省科学院半导体研究所

中国科学院半导体研究所

schunk Xycarb Technology

山西烁科晶体有限公司

苏州纳维科技有限公司

江苏超芯星半导体有限公司

合肥天曜新材料科技有限公司

海思光电子有限公司

成都海威华芯科技有限公司

中科院上海硅酸盐研究所

安森美半导体

九峰山实验室

北京特思迪半导体设备有限公司

无锡文微电子科技股份有限公司

北京世纪金光半导体有限公司

深圳长城开发科技股份有限公司

铭扬半导体科技(合肥)有限公司

无锡淳旭科技有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

华为技术有限公司

苏州芯澈半导体科技有限公司

青岛嘉展力拓半导体有限责任公司

中科钢节能科技有限公司

嘉兴斯达半导体股份有限公司

三安集成电路有限公司

比亚迪汽车工程研究院

东风汽车集团

中国电子科技集团公司第五十五研究所

三安光电股份有限公司

武汉华工激光工程有限责任公司

武汉楚天工业激光设备有限公司

江苏捷捷微电子股份有限公司

国家新能源汽车技术创新中心

深圳市思坦科技有限公司

理想汽车技术研究中心

深圳镓国芯技术有限公司

季华实验室

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

南京超晶光电科技有限公司

上海芮今光电科技有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

英飞凌科技有限公司

英诺赛科(苏州)半导体有限公司

材料科学姑苏实验室

上海镓旦科技有限公司

福州大学

中电科技集团重庆声光电有限公司

芯潮流珠海科技有限公司

深圳市化讯半导体材料有限公司

智能科技(中国)股份有限公司

山东省科学院激光研究所

安徽宏泰微电子科技有限公司

宁波安芯美半岛体有限公司

中国电子技术标准化研究院

江苏第三代半导体研究院有限公司

南京镭芯光电有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司

清华海峡研究院

芯越新材料(绍兴)有限责任公司

江苏南大光电材料股份有限公司

源科技工程有限公司

德莎胶带(上海)有限公司

上海光衍科技有限公司

博雅新材料有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

Quenergy Semiconductor Co., Ltd.

上海禾赛科技有限公司

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司

上海果纳半导体技术有限公司

深圳华工量测工程技术有限公司

浙江通程科技发展有限公司

润石智能科技有限公司

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司

斯威光电(Maxwell)

上海大学

河南路纳尔新材料有限公司

赫泰科技有限公司

SEMI

江苏京创先进电子科技有限公司

无锡芯运智能科技有限公司

苏州吉之美新材料有限公司

湖南大学无锡半导体先进制造创新中心

苏州维嘉科技股份有限公司

SMIC

擎豹半导体科技(上海)有限公司

上海财盈半导体股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

哈尔滨工业大学

NTT AT

江苏影速集成电路装备股份有限公司

EVATEC

苏州德龙激光股份有限公司

浙江皓宇半导体有限公司

佛山市石金科技有限公司

汉民科技(上海)有限公司

宁波九纵智能科技有限公司

台达电子

上海新时达科技有限公司

机械工业出版社

深圳市纳设智能装备有限公司

复旦大学

三胜新材料有限公司

吉永商社

安徽大学

思远半导体

宁波飞芯电子科技有限公司

3M

江苏鲁汶仪器股份有限公司

上海昇州半导体科技有限公司

福建省冶金(控股)有限责任公司

亚锐电子(南京)有限公司

上海微择科技有限公司

北京广大汇通工程技术研究院

CVCapital

新耕(上海)贸易有限公司

苏美达集团

武汉大学

深圳市矢量科学仪器有限公司

合肥芯碁微电子装备有限公司

陕西宇腾电子科技有限公司

西安和其光电科股份有限公司

苏州联讯仪器股份有限公司

发科商贸(上海)有限公司


*参会企业陆续增加中,以会议当天实际出席为准


大会议程

*以上信息以内容将持续更新,以实际为准


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会议信息


签到时间

2023年11月1日-2日 08:00-17:00


参会地址

苏州太仓龙福朋喜来酒店
(中国江苏省苏州太仓市上海东路288号)


参会费用:2000元/人

费用包含:会议入场费、午餐、茶歇、会刊资料

购票方式:线上付费(不支持现场购票)

入场规则:凭手机号后四位签到,签到时请携带名片两张

退票/换票规则:票品为有价证券,非普通商品,其背后承载的服务具有时效性,稀缺性等特征,不支持退换。


购票活动

3人组团,优享85折优惠;

太仓本地企业享9折优惠;

非太仓企业参会即获交通补贴,门票费用立减100元!(该补贴不可与其它优惠共享)

参会期间,太仓站将提供接驳车服务,助您顺利抵达参会酒店。


如有购票疑问,可扫码进入《购票指南》详细了解!


导航指引

酒店至上海虹桥机场48公里

酒店至上海浦东机场约100公里

酒店至太仓南站火车站7.1公里

酒店至太仓站火车站9.6公里


联系我们


*最终解释权归承办方所有


[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

标签: 化合物半导体
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作者:KPC

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