厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑，同时对装备技术、材料提出更高要求，需要产业链协同创新。

在这些新兴市场的带动下，许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进圆片级封装、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会，一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。

集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。2023年9月21日-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”，会议由雅时国际商讯承办，邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

此次会议将用2天呈现，第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，会针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，将从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行主题分享。

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演讲嘉宾&大会议程

首批参会单位名单！（排名不分先后，以会议当天为准）

北京荣耀终端有限公司

长电科技

深圳市中兴微电子技术有限公司

中国电子科技集团公司第五十八研究所

苏州通富超威半导体有限公司

合肥沛顿存储科技有限公司

苏州科阳半导体有限公司

珠海越亚半导体股份有限公司

广东佛智芯微电子研究有限公司

厦门士兰集科微电子有限公司

安徽北方微电子研究院有限公司

华东光电集成器件研究所

苏州乐琻半导体有限公司

苏州纳维科技有限公司

苏州能讯高能半导体有限公司

中国电子科技集团公司第三十六研究所

厦门四合微电子有限公司

厦门芯光润泽科技有限公司

厦门通富微电子有限公司

厦门天微电子有限公司

厦门拓迈电子科技有限公司

西安电子科技大学

中兴通讯

江苏镓宏半导体有限公司

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

苏州黑河电子科技有限公司

厦门柔性电子研究院有限公司

厦门竣铭科技有限公司

深圳赛兰仕科创有限公司

中国电子科技集团公司第十三研究所

劢曦微电子科技（上海）有限公司

胜科纳米（苏州）股份有限公司

广东天承科技股份有限公司

华润微电子

厦门三安光电有限公司

厦门理工学院

奎芯科技

深圳长城开发科技股份有限公司

南京镭芯光电有限公司

深南电路股份有限公司

中国电子科技集团公司第二研究所

中国信息通信研究院

淄博高新技术产业开发区mems研究院

中国中钧空间科学技术集团

芜湖立德智兴半导体有限公司

上海集成电路材料研究院有限公司

格雷博智能动力科技有限公司

北京微元时代科技有限公司

深圳市海思半导体有限公司

比亚迪

北京燕东科技有限公司

深圳莱宝高科股份有限公司

安徽北方电子研究院有限公司

苏州锐杰微科技集团有限公司

厦门大学

山东华宇航天空间技术有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司

泉州三安半导体科技有限公司

明达光电（厦门）有限公司

厦门三优光电股份有限公司

四川航天电子设备研究所

江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司 江苏集萃集成电路应用技术创新中心

晶旺半导体（厦门）有限公司

裕太微电子股份有限公司

航天九院704所

通达（厦门）科技有限公司

厦门天马显示科技有限公司

松下电器(中国)有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

厦门信达信息科技集团有限公司

厦门新鸿洲精密科技

厦门视锐康电子科技有限公司

厦门市三安集成电路有限公司

厦门市硅兆光电科技有限公司

厦门天马微电子有限公司

厦门芯阳科技股份有限公司

天之域电子工业（厦门）有限公司

芯群集成电路厦门有限公司

广东合微集成电路技术有限公司

广东先导微电子科技有限公司

广州粤芯半导体技术有限公司

苏州诺存微电子有限公司

闻泰科技股份有限公司

无锡海力士半导体

无锡中微高科电子有限公司

无锡中芯国际集成电路制造有限公司

武汉新芯集成电路制造有限公司

西安锐晶微电子有限公司

西安微电子技术研究所

徐州致能半导体股份有限公司

扬州扬杰电子科技股份有限公司

义芯集成电路（义乌）有限公司

长电科技股份有限公司

长江存储科技有限责任公司

长沙景嘉微电子股份有限公司

长鑫存储技术有限公司

参会事宜

会议时间：

9月21日-9月22日

会议地点：

厦门海沧融信华邑酒店（厦门市海沧区海沧大道坪山南里63号）

交通路线：

酒店至厦门高崎国际机场22分钟酒店至厦门站/厦门北站30分钟地铁2号线海沧湾公园5号口

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