资本发力！一周新增3起SiC仪器设备企业融资案

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。

相对于硅产业而言，碳化硅作为一个新材料，其发展时间较短，国内在碳化硅领域与国际领先水平的差距并没有那么大。同时，碳化硅器件为功率半导体产品，属于成熟制程范畴，芯片制造一般只需要350nm的工艺制程，国内半导体企业都能从中看到超越国际巨头的新机遇。

但国内碳化硅衬底产业受到国外部分发达国家的技术封锁、设备禁运，以及生产耗材供应稀缺、工艺不成熟等问题掣肘，导致国内厂商生产成本居高不下，产能供给有限，且技术能力也落后于国际先进水平。有业内人士表示，国内在材料生长、切磨抛装备和表征设备等方面都需要依赖进口，部分设备型号及更新速度严重受限于其他国家的政策。

除碳化硅衬底外，在外延、芯片制造、封装、测试等环节，碳化硅设备均涉及高温、高能量等特殊工艺，国内供给存在空白，但进口设备交期通常在一年以上，甚至两年，严重制约了国内产线的发展。

在此情况下，碳化硅相关仪器设备成资本投资的“香饽饽”。就在最近一周，便新增了3起SiC相关仪器设备企业融资案。

检测设备商创锐光谱完成数千万元融资

5月29日消息，大连创锐光谱科技有限公司（下称“创锐光谱”）近日宣布完成数千万元天使轮融资，由君联资本独家投资。本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产。

创锐光谱创立于2016年，基于自主技术，深耕科学仪器和半导体材料检测两大应用领域。在泛半导体工业检测方面，创锐光谱着重于研发和生产第三代半导体晶圆检测设备、激光芯片检测设备等系列产品。今年3月，创锐光谱宣布旗下碳化硅（SiC）晶圆质量大面积成像系统SIC-MAPPING532已达到持续稳定运行标准，正式下线发运行业知名客户。

据悉，S-532为国际首台套基于瞬态光谱技术的第三代半导体缺陷检测设备，不仅实现了相关技术的全自主国产化替代，在各种技术指标上也全面超越进口同类产品。S-532的成功应用将助力国产SiC产业的高质量发展，加速推进解决关键材料的 “卡脖子”问题。

半导体外延设备研发商铠欣半导体获新一轮投资

5月26日，据“乾融控股”消息，苏州铠欣半导体科技有限公司于近日获得了新一轮投资，投资方包括乾融控股旗下乾融园丰基金、瑞芯投资、邦明龙投、北大元培基金、园区科创基金等。融资资金将用于半导体领域高端碳化硅陶瓷零部件的研发和产业化工作。

铠欣半导体是一家半导体外延设备核心零部件研发商，专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，拥有完全自主知识产权的CVD核心技术。核心产品是半导体外延设备CVD碳化硅石墨基座及热场整体解决方案，产品已在多家Si半导体、SiC、GaN等第三代半导体及LED光电等领域标杆客户实现量产供应。

超精密加工技术及装备商智谷精工获500万元融资

近日，杭州智谷精工有限公司宣布获得了由中赢创投领投的500万元天使轮融资。据悉，这笔融资将主要用于第三代半导体设备制造、人才招募以及上下游拓展等方面。

智谷精工成立于2017年，是一家超精密加工技术及装备的研发和制造商，智谷精工专注于第三代半导体基片高效超精密抛光装备的研发和制造，并已获得多项知识产权。

据悉，智谷精工研发制造的第三代半导体基片高效超精密抛光机以具有完全自主知识产权的PFRP抛光工艺为核心技术，相比传统的CMP具有效率高、清洁环保、成本低等优势，可以作为CMP的直接替代品。PFRP抛光工艺实现了高质量与低成本的结合，有助于获得更高的器件良率和生产效率，将加速提升SiC的市场占有率。