龙图光罩IPO：购置5.4亿元仪器设备，光刻机等主要从日本等地进口

仪器信息网讯 近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）公布“首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）”，招股书显示，龙图光罩拟募资6.6亿元，募集资金投资项目为高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目和补充流动资金项目，募资主要用于设备购置及安装等。

相关资料显示，在半导体掩模版领域，中国大陆第三方半导体掩模版生产企业主要集中在 130nm 及以上制程节点，130nm 及以下制程节点掩模版仍严重依赖进口，国内供应还有较大缺口。根据贝恩咨询数据，2020 年全球 130nm 制程以上的晶圆制造商营收为 941 亿元人民币，130nm-65nm 制程节点的营收为 848 亿元，45nm-28nm 制程节点的营收为 1015 亿元，在 130nm 制程以下的半导体掩模版有着广阔的市场空间。

为不断地提高研发实力，加强基础性研究，实现公司产品的不断技术升级，龙图光罩拟新建高端半导体芯片掩模版研发中心，项目围绕高端半导体芯片掩模版的研发与生产课题，计划通过持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、 65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套。研发成果的实现有利于保持龙图光罩在半导体掩模版领域的技术领先地位，提升我国半导体掩模版制造技术水平。

主营业务和技术

据了解，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

招股书显示，龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

龙图光罩主要产品如下：

募集资金具体运用情况

一、高端半导体芯片掩模版制造基地项目

高端半导体芯片掩模版制造基地项目位于珠海市高新区金鼎片区金鼎中路东、金瑞二路北侧。本项目主要从事掩模版的生产，预计年产掩模版 12.5 万片/年。项目总投资为 66,942.07 万元，具体金额及资金使用计划如下表所示：

项目建设期为三年，项目建设周期规划为以下几个阶段：初步设计、建安 工程、设备购置及安装、人员招聘与培训、系统调试及验证及试运行等 6 个阶段， 具体的项目建设进度安排如下：

二、高端半导体芯片掩模版研发中心项目

本项目总投资为 3,320.00 万元，预计公司投入募集资金 3,320.00 万元。具体 金额及资金使用计划如下表所示：

项目建设期为三年，工程建设周期规划为以下几个阶段：设备购置及安装、 人员招聘与培训和试运行等阶段，具体的项目进度安排如下：

主要仪器设备情况及供应商

半导体掩模版行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。近三年，龙图光罩采购光刻机台数及平均单价情况如下：

随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。截止去年12月31日，主要生产设备情况如下：

随着本次募投项目的实施，龙图光罩将将引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI 检测设备等，相应固定资产金额亦将大幅提升。

据披露，公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购，包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg、日本 JEOL 等。采购依赖于境外且集中度较高，若国际贸易出现极端变化，或供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，将对公司的生产经营产生不利影响。