国内光刻直写第一股登录科创板：核心零部件依赖进口

4月1日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发现股票并在科创板上市。

不过，招股说明书也提示投资者，芯碁微装得发展也面临多种风险因素。其中第十一条指出，芯碁微装得核心零部件等主要向日本Nichia Corporation和美国Texas Instruments或其代理商等境外供应商采购，面临着供应商集中度较高得风险，而且受到日本、美国贸易政策变化影响。

根据招股说明书，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列）

在 PCB 领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在最小线宽指标方面，芯碁微装的ACURA 280 产品能够实现8μm的最小线宽，满足目前PCB领域最高端的IC载板制造要求；在产能指标方面， 公司 TRIPOD100T 单机产品能够在最小线宽 35μm、对位精度±12μm 的条件下 实现 300 面/小时的产能，MAS 15T 单机产品能够在最小线宽 15μm、对位精度 ±8μm 的条件下实现 270 面/小时的产能。

在市场覆盖方面，芯碁微装该类产品已成功实现对深南电路、胜宏科技、博敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔 电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元盛、华麟电路等客户的销售；在PCB阻焊曝光领域，发行人产品已经成功实现 对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销售。

在技术实力方面，与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同行业厂商相比较，芯碁微装大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势，具有较强的市场地位；与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商相比较，芯碁微装产品在部分核心技术指标上还存在一定的差距。

泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）

在泛半导体领域，芯碁微装提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，芯碁微装开发了OLED直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的MES系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产 品的品质。

在市场覆盖方面，芯碁微装凭借技术、性价比、服务等优势已经获得维信诺、中国电子科技集团公司下属研究所、中国科学技术大学等业界知名客户、科研院所认可，有效提升了国产泛半导体直写光刻设备的市场知名度。同时，在该领域的技术研发实力和技术成果转化经验，将为其后续开展晶圆级封装 （WLP）直写光刻设备和 FPD 显示面板高世代产线直写光刻设备的产业化打下 坚实的基础。

在技术实力方面，芯碁微装可比公司主要包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商以及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。该类产品的各项核心技术指标在国内厂商中整体处于较高水平，并在部分性能指标达到了德国Heidelberg竞品的水平，但与全球领先企业瑞典Mycronic相比较还具有较大的差距。

发行概况

根据招股说明书，本次募投资金主要用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研究中心建设项目。

附件：合肥芯碁微电子装备招股说明书.pdf