实际应用:用于PCB线路板等离子表面处理,效果显著提升

   各种特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。

    等离子清洗机使用真空腔体，在PCB线路板区域中的上电极和下电极之间存在自由传导路径，但在胶带和PCB线路板框架区域中没有传导路径。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在PCB线路板区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。因为没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，所以底切和分层最小化，并且在晶片表面上没有溅射或胶带沉积。在我们的方法中，我们最小化环形边缘和下部电极之间的间隙，导致较小的扩展面积，这个间隙约为2mm或更小，因此您只能像其他系统一样获得二级等离子体，而不是初级等离子体。整个室容积减小到晶片上方的区域。

    各种特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。

    保形涂层改进了保形涂层粘附，通常难以对满足严格环境要求的某些材料（例如TPU）施加足够的涂层。 等离子体处理提高了表面润湿性，改善了保形涂层对高性能焊接掩模材料和其他难以粘附的基材的粘合性。 此外，当用等离子体处理PCB时，保形涂层材料的流动特性得到改善。保形涂层附着力的其他挑战是诸如脱模化合物和剩余焊剂等污染物。 在这些情况下，等离子体处理是清洁电路板的有效方法，等离子体可以去除污染物而不损坏基板。等离子体处理系统，可提供单级等离子处理 - 包括回蚀并清除 - 每个周期最多可达30个面板（面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性电子PCB和基板期间可实现高达200单位/小时的速度。

    等离子清洗机用于PCB线路板处理，是晶圆级和3D封装应用的理想选择。等离子体应用包括除尘，灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染去除和晶片脱模。

    等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。获得专利的腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量最大化，并将所有权成本降至最低。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供卓越的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。

  PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。