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Mini LED除胶应用方案

2023/06/02 14:28

阅读:77

分享:
应用领域:
机械设备
发布时间:
2023/06/02
检测样品:
其他
检测项目:
Mini LED封装
浏览次数:
77
下载次数:
参考标准:
/

方案摘要:

Mini LED背光膜材主要成分为环氧树脂等高分子材料。 等离子除胶使用O2和CF4气体,O2和CF4进入腔体后在高频电压电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体氛。 高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发生气固化学反应,生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除,从而达到除胶的目的。

产品配置单:

前处理设备

达因特摄像头模组真空等离子清洗机SPV100

型号: SPV100L

产地: 广东

品牌: 达因特

¥10万 - 20万

参考报价

联系电话

方案详情:

晟鼎独有的气体配方对环氧树脂去除有良好的作用,根据特有的配比量, 真空腔体通入氧气和氮气再加少量的四氯化碳, 在放电情况下,产生的等离子反应能快速的蚀刻掉环氧树脂。温度对除胶速率有一定的影响,因产品工艺不一样,部分MiniLED对温度会比较敏感,但是在温度不高的情况下,除胶速率依然会比较快且稳定。晟鼎配备的水冷系统,能出色的控制真空腔体的温度。

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晟鼎设备针对MiniLED的除胶应用方案.pdf
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