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MBR ELECTRONIC uss 9500超声低温焊锡系统（适用大面积焊接）
-软钎焊，无需助焊剂
名称：MBR ELECTRONIC uss 9500超声低温焊锡系统（适用大面积焊接）
品牌：MBR
型号：USS-9210，USS-9510,USS-1908
产地：瑞士
产品描述：
超声波焊锡工艺，无需助焊剂，可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体）的焊接。无需助焊剂，不会对母材表面产生腐蚀作用。
高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接。超声波振动挤出液态焊料中的气泡，实现表面无气孔的完美焊接。
超声波焊锡工艺焊接效果好、品质高。在大多数运用中优于粘合剂粘结：
- 无气泡
- 热耦合极快
- 耐热达250℃
超声低温焊锡系统（适用大面积焊接）特点：
√ 可焊接玻璃、陶瓷、铝、金属氧化物等
√ 无需助焊剂
√ 耐腐蚀
大面积超声低温焊锡系统应用领域：
用于实验室生产、研发。
- 表面处理技术
- 薄膜母材(气相沉淀＜1μm)
- 传感器
- 平板玻璃生产
- 光学玻璃
- 太阳能电池生产/维修
- 半导体
- LCD接触
- 磁铁/烧结材料
- 超导体（如铌）
- 厚膜陶瓷母材
- 玻璃纤维
应用实例：
1—将钛棒焊接到蓝宝石基板上
2—太阳能电池接触：硅Si单晶片，薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池
3—铌线圈缠绕至微晶玻璃棒
4—光学玻璃镀锡
5—焊接120μm的玻璃光纤至0.5mm青铜孔中
6—铜线电接触至玻璃基板的铝片上
7—接触陶瓷碳混合超导体，焊接点直径0.8mm
企业名称
武汉提沃克科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
914201005655883749
成立日期
2010-12-22
注册资本
500
经营范围
电子计算机软硬件开发、销售、技术咨询;光电产品、电子产品、电子元器件、工业自动化产品、机电设备、计算机周边耗材产品、实验设备、仪表仪器、电子精密仪器及配件的销售;计算机网络工程安装及咨询; 货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(上述范围中国家有专项规定需经审批的项目经审批后或凭有效许可证方可经营)
武汉提沃克科技有限公司
公司地址
武汉市东湖开发区汤逊湖北路光谷新能源1栋1405
客服电话
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