美国标乐 Buehler | SimpliVac 真空镶嵌机

水泥是建筑工业中的重要原料，水泥的组成成分、颗粒大小都是决定水泥性能的重要指标。在水泥生产中，利用显微镜对水泥熟料进行分析研究，通过熟料的岩相分析管控水泥熟料的烧成工艺和质量状况，快速查找熟料失效的原因。熟料岩相分析是水泥企业对原料选择、粉磨、均化、烧成、冷却等工艺过程进行合理性判断的重要依据。

铜是一种柔软且延展性极强的金属，具有高导电性、良好的耐腐蚀性和一定的强度。 铜合金使用可以追溯到古代，包括各种黄铜、青铜以及其它铜合金。 大多数铜合金会进行退火或冷加工处理，保持延展性的同时增加硬度。还有一些合金，如铍铜和黄铜，使用时效硬化处理到高强度水平。

铌元素符号：Nb，原子序数41，是VB族金属。铌是一种银灰色、质地较软且具有延展性的稀有高熔点金属。由于铌具有良好的超导性、熔点高、耐腐蚀、耐磨等特点，被广泛应用到钢铁、超导材料、航空航天、原子能等领域。

在纷杂多样的材料种类中，有一类遇水就会发生腐蚀反应或者水化反应的材料，当我们必须要对这类材料进行一个制样分析的时候，常规的切割水冷，磨抛水冷及水清洗等过程已经不能达到制备的要求，这就需要我们在无论切割、磨抛、清洗的过程中选择少水甚至无水的介质。我们常见的不能使用水作为介质的试样有：镀锌（铝锌）样品、镁及镁合金、水化不完全的（未水化的水泥）混凝土及其他遇水发生腐蚀、水化、松散的材料。

新能源汽车是目前各国争相发展的关键行业，其中电池及其能量控制系统无疑是是最迫切想要攻克的难题，提高储能密度及使用安全性一直是研究的热点问题。 从三元粉末铝箔到正极材料、从石墨铜箔到负极材料、成品电池及电池壳体的激光焊接等等的质量管控都离不开金相设备的助力，之前的文章（世界地球日-助力新能源动力电池金相制备）中我们分享了三元粉末、成品圆柱电池、方形电池壳体的制备方案，今天我们来看看其他一些材料的制备。

从三元粉末铝箔到正极材料、从石墨铜箔到负极材料、成品电池及电池壳体的激光焊接等等的质量管控都离不开金相设备的助力，下面我们介绍下电池各组件的金相制备方案。

增材制造零件除了机械性能测试，金相检测与分析也是非常重要的，尤其是在材料和工艺的开发阶段。如果您正准备创建一个3D打印零部件实验室，标乐可以为您定制一系列解决方案。

增强型纤维材料中我们最熟悉的莫过于碳纤维了，碳钎维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量的新型纤维材料，已经普遍应用在汽车、航空航天、医疗、国防及民用工业等众多领域，因为其具有轴向强度和模量高，密度低、比性能高，无蠕变，非氧化环境下耐超高温，耐疲劳性好，热膨胀系数小且具有各向异性，耐腐蚀性好，X射线透过性好，良好的导电导热性能、电磁屏蔽性好等等优良性能，碳化硅被誉为“黑色黄金”。当然，除了碳纤维以外，碳化硅纤维和玻璃纤维也是我们所熟知的应用较广的纤维材料。本次分享将与大家分别探讨碳纤维、碳化硅纤维、玻璃纤维的样品制备那些事。

在众多分析领域中，我们经常会遇到需要制备薄片样品的应用，例如，岩相光片分析，透射电镜分析，高温显微镜下组织分析等，需要制备1mm以下，甚至微米级的薄片试样。岩相光片的样品可以将样品通过树脂粘结在载玻片上，然后使用PetroThin进行精确的切割、研磨减薄。但如果样品需要独立成薄片，该怎么办呢？通过离子减薄虽然达到减薄的效果，但设备投入以及效率仍然有一定局限，所以作为前处理如何通过机械的方法制备一个独立，不带镶嵌树脂或载玻片且需要单面或双面抛光的分析样品，以下会为大家推荐一套制备小技巧。

在众多的材料分析领域中，人们越来越频繁的使用先进手段对牙体硬组织(牙釉质、牙本质) 等进行显微组织及纳米力学等性能研究，其发展前景是非常乐观的。但先进的手段必须首先制备适应先进手段的样品，而现有技术中缺乏对于牙齿结构样品处理的方法，不利于各种设备对牙齿结构进行观察，效果不佳。

冠状动脉支架是一种金属支架，它具有良好的塑性和几何稳定性，可在闭合状态下经心导管送至病变部位，再用气囊扩张等方法使之展开，起到支撑血管壁的作用。冠状动脉支架可以将已经狭窄或闭塞的血管撑开，恢复冠状动脉的血流，从而改善心肌供血。正确的制备技术将增强对临床支架的细胞反应的理解，特别是在组织支架界面。此外，它还可以对扩展特性进行周密的评估。这样的观察甚至可能促使支架设计的改进及发展。

片式多层陶瓷电容器（MLCC）具有性能极好、品种众多、规格齐全、尺寸小巧、价格便宜等特点，被广泛用于各种电路。本文将介绍如何对其进行金相制备。

电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。

随着节能环保等理念的推进，功率器件在市场上越来越多见；IGBT 是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。IGBT 模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的 IGBT也指IGBT模块。

焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。 本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。