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陶瓷基电路板样品的金相制备

2021/03/15 14:51

阅读:151

分享:
应用领域:
电子/电气
发布时间:
2021/03/15
检测样品:
电子元器件产品
检测项目:
金相制备
浏览次数:
151
下载次数:
参考标准:

方案摘要:

随着电子技术在各应用领域的逐步加深,半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。

产品配置单:

前处理设备

美国标乐 Buehler | AutoMet™ 250 研磨抛光机

型号: AutoMet™ 250

产地: 美国

品牌: 标乐

¥10万 - 30万

参考报价

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美国标乐 Buehler | IsoMet HS 高速精密切割机

型号: IsoMet High Speed

产地: 美国

品牌: 标乐

¥20万 - 50万

参考报价

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美国标乐 Buehler | SimpliVac 真空镶嵌机

型号: SimpliVac

产地: 美国

品牌: 标乐

¥5万 - 10万

参考报价

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分析仪器

维氏/努氏硬度计VH1102/1202 | 美国威尔逊硬度计

型号: VH1102/VH1202

产地: 美国

品牌: 威尔逊

¥20万 - 50万

参考报价

联系电话

方案详情:

随着电子技术在各应用领域的逐步加深,半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,广泛应用于电子封装基板。


材料中涉及相关样品的切割、镶嵌及研磨抛光具体方案。

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材料

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