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扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（三）

简介：对于焊接性的检讨，除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外，最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应，在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物，即 IMC，可起到连接焊盘与焊盘作用，使两者紧密结合在一起而不易断裂，IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
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