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低硼硅玻璃安瓿测壁厚底厚的方法

简介:济南赛成研发的新款“CHY—G电子壁厚测厚仪”,核心元器件进口国外知名品牌,不仅可满足国家新版GMP标准,在技术的开发中同样有了质的飞跃。首先,测量中旋转角度位移可实时显示,能够保证测量的准确回位,这在之前的老款壁厚测厚仪中是无法实现的。此外,软件由电脑测控,可满足曲线图显示、数据保存、EXCEL统计,打印A4试验报告等功能,帮助用户更为直观、清晰地对测试结果进行分析,现广范应用于科研单位、食品、药品等行业各种瓶容器生产企业。
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  • 上传人: 赛成科技
  • 上传日期:2018-04-18
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