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平面CT专用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况,适用于PCB 、BGA 、SMT,集成芯片等器件和加工工艺的质量评定和分析。重构出扫描三维断层图片,实现对板状器件缺陷的空间定位,以及逆向生成电路板CAD设计。
该产品技术已获得国家发明专利。
检测对象:
印刷电路板,电子与机械,模块,机电,组件和插头,半导体封装与互连,微系统,传感器,执行器,MEMS 和 MOEMS
主要参数 :
管电压 : 160kV 或 225kV
管类型: 开放式微焦点射线管
靶 : 透射式
靶材 : 钨靶
JIMA 分辨率 : 最佳可达 0.5μm
扫描方式 : 锥扫
探测器 : 数字平板探测器
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