回顾本次大会,在内容上打破此前以材料为主题的专场划分,聚焦半导体材料分析、可靠性测试和失效分析、缺陷检测和量测等检测技术。
为答谢广大用户,本次大会每个专场都设有一轮抽奖送专业图书活动。今日抽取的专业图书是《集成电路材料基因组技术》和《扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术》。
大会聚焦材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等半导体热点分析检测技术。会议期间,为答谢广大用户,本次大会每个专场还设有一轮抽奖送专业图书活动。
2023年10月18-20日,仪器信息网与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。
2023年10月18-20日,仪器信息网(www.instrument.com.cn) 与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。
本次大会分设:半导体材料分析技术新进展、可靠性测试和失效分析技术、可靠性测试和失效分析技术(赛宝实验室专场)、缺陷检测和量测技术4个主题专场,诚邀业界人士报名参会。
2023年10月18-20日,仪器信息网(www.instrument.com.cn) 与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。
2023年10月18-20日,仪器信息网(www.instrument.com.cn) 与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。
2023年10月18-20日,仪器信息网、电子工业出版社和中国科学院上海硅酸盐研究所将联合主办“第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。