半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
2月18日消息,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(简称“芯三代”)在江苏证监局进行辅导备案登记,辅导机构为海通证券。
芯三代成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备,倾力为业界提供先进且富有竞争力的量产装备。SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长,SiC外延片主要用于制造功率器件如肖特基二极管、IGBT、MOSFET等电子器件。
据悉,芯三代将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
公开信息显示,2023年下半年,芯三代自主研发的8英寸垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8英寸SiC外延工艺的调试和首批8英寸外延片订单交付,从而证明国产外延设备不仅在6英寸SiC上已经实现超越,在8英寸SiC上也取得突破性进展,尤其在缺陷率指标上更胜一筹。
据了解,受益于碳化硅下游市场需求逐步放大,外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%,SiC外延设备是第三代半导体SiC器件制造的核心装备之一,下游市场的飞速增长,不断的扩产需求也助推了碳化硅外延设备的市场增长,国内的外延设备企业纷纷开始推动布局。
据InSemi的碳化硅设备市场报告,国内当前碳化硅外延设备的企业数量已接近10余家,国产设备的占比在不断提升,2023年国产设备出货量占比已全面超越海外。
融资方面,企查查显示,芯三代已获得多轮融资,其中2021年12月和2023年6月融资金额分别达到超亿元和数千万元(人民币,下同)。具体来看,2023年上半年,芯三代密集完成4轮融资,投资方包括毅达资本、海富产业基金、上海桦昀、德观资产、浑璞投资、唐兴资本、汇添富资本、华泰紫金投资等众多机构。
辅导文件显示,芯三代控股股东为施建新,直接和间接持有公司51.99%的股份。
[来源:证券时报]
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