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半导体量测与缺陷检测设备需求攀升，TESCAN推出12寸晶圆无损检测方案——访泰思肯亚太区总裁李荣光
3月20日-22日，全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办。展会现场，TESCAN与代理商亚科电子共同亮相N2馆，展示了其卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案。
对于先进半导体封装失效分析的解决方案，TESCAN带来了无损检测和破坏性分析的两类方案选项。
无损检测方面，TESCAN推出了三款Micro-CT型号，具有不同的空间分辨率和适用范围，创新之处分别在于可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通量、多尺度micro-CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。
破坏性分析方面，TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM（PFIB）截面加工相结合的大体积工作流程，等离子FIB-SEM（PFIB）半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术。
在整片晶圆无损检测方案方面，TESCAN提供了针对最大12寸晶圆的整片无损检测方案，通过特殊的超大样品室设计，可以适用于12英寸（300 mm）晶圆的缺陷检测和FIB样品制备，解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。
展会期间，仪器信息网就解决方案、竞争优势、行业发展趋势等话题采访了泰思肯贸易（上海）有限公司亚太区总裁李荣光。
以下是现场采访视频：
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