2023年09月26日 10:00-2023年09月26日 10:30

当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。

2023年06月28日 16:00-2023年06月28日 16:30

新材料的研发以及越来越小的半导体器件的质量评估，在很大程度上依赖于纳米级的相和结构表征。而4D-STEM方法已成为一种强大的技术，能够在纳米级上解析和表征多晶材料中晶相和晶粒取向。TESCAN提出一种新的方法，集成所有必要的硬件与超高的系统自动化，以最便捷的方式获取和处理4D-STEM数据，可实现实时数据处理和结果可视化。

2022年10月13日 09:30-2022年10月13日 10:00

当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。

2022年07月27日 10:30-2022年07月27日 11:00

TESCAN双束电镜结合了高精度的FIB镜筒和超高分辨的SEM镜筒，同时拥有最佳离子束铣削能力和超高分辨率成像能力。镓离子FIB可以对10nm以下支撑的半导体器件进行高效、定点制备TEM样品；氙气等离子体FIB可以轻松应对宽达1mm的大面积截面加工。

2021年06月24日 10:30-2021年06月24日 11:00

待定

2020年06月18日 14:00-2020年06月18日 14:30

随着科研的深入及学科的交叉，常规扫描电镜系统无法满足科研工作者日益提升的分析需求。借助其它分析系统所得的数据，和电镜系统的数据往往非同时同位。TESCAN提出了All-In-One的综合解决方案，在常规的SEM系统上，增加Raman Spectrum Image以及TOF-SIMS和AFM等多种表征系统，可以极大的提升扫描电镜系统的原位综合分析能力，做到所见即所得。