水平除胶槽中氢氧化钠检测方案(自动电位滴定)

水平除胶槽中氢氧化钠含量的测定（电位滴定法） 1 简介 在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉 积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。 2，测定原理及方法 H+ + OH- = H2O 取待测液加入 20ml1mol/L 的 BaCl2，用 0.1mol/L 的 HCl 滴定至 pH=7 以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 实验仪器 GT50电位滴定仪 10ml 滴定管 16 位自动进样器 pH 复合电极 试剂 滴定剂:c(HCl)=0.09837mol/L, 滴定剂的浓度用基准物质碳酸钠标定。 碳酸钠基准物质 1mol/LBaCl2 溶液 实验步骤 仪器准备，请参照说明书 测定方法：取待测液 1ml 加入 20ml1mol/L 的 BaCl2，用 0.1mol/L 的 HCl 滴定至 pH=7 以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 测试结果 进样方式：进样器 参数设定:常量滴定 ( - 1 - ) 实验数据 编号 取样量（ml) C（HCl)/mol/L V(/ml) C(OH-)/mol/L 1 1 0.09837 12.600 1.2395 2 12.580 3 12.700 7,实验结果 水平除胶槽中氢氧化钠平均含量为 1.2395mol/L.为节省滴定时间，可以减少取样量或者增大滴定剂的浓度进行测试。 1 简介在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉   积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。2，测定原理及方法H+ + OH- = H2O取待测液加入 20ml1mol/L 的 BaCl2，用 0.1mol/L 的 HCl 滴定至 pH=7 以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。3 实验仪器l GT50电位滴定仪l 10ml 滴定管