二线制变送器

在科技创新发展和复杂国际形势的驱动下，全球半导体产业竞争已日趋白热化。进入3月，又有多国发布重磅新政，纷纷加码半导体。半导体厂商罗姆计划扩充位于马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特（约13.8亿元人民币）；越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠（Amkor）公司投资16亿美元生产半导体材料及设备；富士康与印度企业Vedanta将在印度共同建立一家芯片合资企业，发展印度半导体制造业；加拿大宣布向半导体产业投资2.4亿加元（约12.19亿元人民币），支持芯片制造和研究。“二线”区域为半导体产业“开绿灯”马来西亚、越南等东南亚国家是电子制造重镇，印度则是第二大手机生产国。近期，这些国家均加大了对半导体产业的重视程度，对国外半导体企业来当地投资建厂和扩产行为大开政策“绿灯”，并给予资金支持。马来西亚的槟城素有“东方硅谷”之称，拥有50余年的电气和电子行业发展历史。在半导体封装领域，马来西亚占据市场份额高达13%，是世界七大芯片出口地之一。AMD、英飞凌、英特尔等50多家半导体巨头企业都曾在马来西亚投过资。近期，半导体厂商罗姆宣布扩充马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特，约合13.8亿元人民币。在这之前，英飞凌亦投资20亿欧元扩建其在马来西亚的第三代半导体产能。再来看越南。坐拥博通、日立、英特尔、恩智浦、高通、三星电子、SK海力士、意法半导体、德州仪器和东芝等半导体供应商，越南的半导体产业有望实现快速发展。不久前，越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠公司在越南北宁省投资16亿美元生产半导体材料及设备。市场调研公司Technavio的报告显示，得益于政策驱动及资金支持，2020年至2024年，越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长，2024年产业规模将达61.6亿美元。印度的半导体设计广泛分布于网络、微处理器、模拟芯片和存储器子系统等领域。就半导体设计而言，全球几乎所有大型半导体公司都在印度设有办事处，半导体大厂高管也不乏印度籍员工的身影。3月，富士康宣布与印度大型跨国集团韦丹塔（Vedanta）签署合作备忘录，计划成立合资公司，在印度制造半导体。国外企业的投资建厂有助于形成产业集聚效应，提升马来西亚、越南和印度的半导体产业竞争力。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，目前马来西亚、越南和印度的半导体产业以封测和电子整机制造为主，国外企业来当地投资建厂会促进其产业链的不断完善，带动当地相关配套产业发展。“相关配套产业已有很多成果。”芯谋研究高级分析师张彬磊向记者表示，“晶圆制造耗材、基板材料等领域的国际头部企业已在马来西亚和越南有很多布局。富士康的组装产线已在印度落地多年，未来封装测试产业会随着当地政府的引导实现较快发展。”从代工生产转向技术研发困难重重半导体的研发和制造是资本高度密集的业务，更需要完整的产业链和附属支持。现阶段，马来西亚、越南和印度对国外企业的依赖程度非常高，发展半导体产业的途径也比较单一，主要从事封测等劳动密集型业务，处于产业链的底端位置。业内专家认为，这很可能是阻碍马来西亚、越南和印度半导体产业实现进一步发展的关键因素。“目前马来西亚等国家的代工和封测产业专注于第三方服务环节，体现的是规模效应和分工优势，未来确实受制于本区域内的电子信息产业发展水平。”创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示，半导体产业中各个环节的技术差异较大，部分环节甚至属于跨行业跨领域，对于人才培养、技术积累和产业生态等方面要求很高，不是一朝一夕就能够完成的。张彬磊对《中国电子报》记者表示，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业转移发展的一般规律，尤其是对于资本、技术相对匮乏的东南亚国家和印度。“从目前全球半导体产业的发展趋势来看，半导体产业市场一直在不断地转换，产业转移依次从欧美到日韩，再到中国。”池宪念向《中国电子报》记者表示，在全球半导体产业链一体化的发展过程中，马来西亚、越南和印度这三个国家有机会实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”，但是这需要一段较为漫长的时间。拥有较好的IT产业基础和广阔市场，印度似乎更有潜力成为全球半导体产业的重要力量。在池宪念看来，印度的人口数量更多，因此拥有规模更大的半导体市场。同时，印度的经济体量和国土规模更大，在经济和土地使用面积具有优势，能够吸引更多国外投资者来当地建厂、设立分支研发机构。半导体产业竞争将进一步加剧与此同时，加拿大也开始加码半导体产业。今年3月初，加拿大创新、科学与经济开发部长Champagne表示，加拿大将向半导体产业投资2.4亿加元（约12.19亿人民币），支持芯片制造和研究。其中，1.5亿加元的半导体基金将用于支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的光子学制造中心（Canadian Photonics Fabrication Centre，CPFC）。Champagne表示，此次投资的目的是“加强加拿大在该行业的地位”。与马来西亚、越南和印度不同，加拿大拥有强大的工业基础和较为深厚的半导体底蕴，在半导体IP和半导体设备领域有一定企业基础。值得一提的是，加拿大在光子学方面处于世界领先地位。CPFC作为加拿大光子学领域的一项重要资产，是北美唯一一家公开运营并向所有人开放使用的化合物半导体代工厂，为研究和私营部门提供有影响力的光子器件制造服务，其客户包括电信、环境传感、汽车、国防和航空航天等行业的企业。由此可见，相比于马来西亚、越南和印度等国，加拿大在发展半导体产业方面具备一定差异化优势。当前的产业现状是，几乎所有的国家都在关注半导体产业，并且将其从商业层面上升为国家战略层面。但是目前美国、日韩等国家和地区，在全球半导体产业链各环节中拥有更大的垄断性优势。马来西亚、越南、印度，以至加拿大等国家虽然也在积极投资发展本国半导体产业，但是短期内的产业实力还不足以扰动全球半导体产业整体发展环境，在产业链各环节的完整性方面还有进一步完善的空间和需求。单单几个国家半导体产业的发展很难让全球半导体产业格局发生变化。“在这样的导向之下，未来半导体产业的竞争态势肯定会进一步加剧，逐渐打破原有的保守稳健的产业生态。”步日欣对记者表示，短期来看，半导体产业会呈现一种产业蓬勃发展的表象。但就长期发展而言，如果没有下游需求的强劲拉动，这种看似蓬勃发展的态势很容易造成产能过剩和产业资源浪费。多国入局，半导体对垒再度升级。能否在全球半导体竞赛中获胜，已经是一个拼技术、拼市场和拼财力的问题。未来全球半导体产业格局是否生变，或许也将由这几方面决定。

作为优质麦芽产品供应商之一，Viking Malt 公司研究了其位于瑞典哈尔姆斯塔德的工厂中麦芽加工过程内持续湿度监测的优点。维萨拉 Indigo520 变送器已经与该工厂的控制系统集成，在经过 3 个月的试运行后，技术经理 Tony Öblom 说：“由于能够实时访问湿度数据，麦芽加工过程得到了更严格的控制，从而提高了质量，同时还节约了能源并提高了盈利能力。”背景麦芽是制造啤酒、威士忌和许多烘焙产品的关键成分。Viking Malt 总部设在芬兰，该集团在芬兰、丹麦、瑞典和立陶宛共经营有六家麦芽厂，并在波兰设有两家麦芽厂，每年麦芽总产量达 60 多万吨。大部分制造麦芽的谷物是大麦，但也可以使用小麦和黑麦，以及大米和玉米。麦芽厂设在北欧让 Viking Malt 拥有了很多优势。例如，其承包农场生产的大麦品质优良，麦芽特性优异。此外，寒冷的冬天会消灭病虫害，作物在午夜阳光下生长迅速，这意味着它们对杀虫剂的需求不大。麦芽加工过程麦芽加工涉及发芽的开始、管理和中止。这是通过仔细和准确地控制室内湿度、温度（有时控制二氧化碳）来实现的。 啤酒的好坏可能因个人口味而异，但风味的一致性和其他特性取决于是否采用优质麦芽。Tony 说：“在 Viking Malt，我们精益求精，确保生产风味一致的优质麦芽。这是通过精心甄选和管理原料以及尽可能仔细和准确地监测和控制生产来实现的。”根据原料的特性和所生产麦芽的规格，麦芽加工过程分为三个主要阶段，总共需要 7 到 10 天的时间。这三个阶段分别是：浸泡 – 谷物经洗涤后，其含水量在浸麦槽中增加，以刺激发芽。浸泡通常涉及不同时长的干湿期组合。发芽 – 种子发芽时会产生酶。例如，淀粉酶将种子中的淀粉转化为可发酵糖，蛋白酶分解蛋白质。烘烤 – 在过程的最后一部分，将“绿色麦芽”在窑中干燥和加热，以达到所需的规格。在麦芽加工过程开始时，窑内温度为 60°C 至 65°C，湿度可能达到 100%，而最终烘烤温度可能在 80°C 至 95°C 之间，目标湿度为 4%。监测的重要性作为 65 种不同类型麦芽的生产商，Viking Malt 密切监控其原料和生产过程，以确保水分、颜色、风味、蛋白质和酶含量等特性的一致性，使其符合规格要求。经常从生产中抽取样品，在就地实验室中检测。“需要 6 个小时左右才能得到结果，”Tony 解释说，“对于某些参数，这是可以接受的，但为了优化过程控制，我们需要实时数据，因此我进行了研究以便发现可能的解决方案，并且了解到芬兰的同事正在测试维萨拉 Indigo520 变送器且获得了成功。”“连续湿度数据使我们能够确定麦芽加工完成的准确时刻。这不仅可以确保我们没有干燥不足或过度干燥，从而有助于保证产品质量；而且有助于我们节约资金，因为过度干燥不仅浪费能源，还增加了最终产品的成本。”2019 年 Viking Malt CSR 报告表明：“能源效率是我们工厂设计、投资、生产、物流和能源产品和服务规划的指导原则。”因此，Indigo520 变送器的实施有助于实现这一目标，也有助于实现另一个目标，该目标旨在“提高创新速度，特别是信息和通信技术的创新速度”。Indigo520 变送器的连续、可靠测量还提供完整的生产记录，不会因校准和维护活动而中断。 监测技术Indigo520 变送器从维萨拉 HMP7 湿度探头收集数据，该探头采用加热技术，为高湿度应用而设计。结合使用 TMP1 温度探头，该系统在最终窑内提供稳定可靠的相对湿度测量。 Indigo520 与维萨拉全套的 Indigo 兼容智能探头均兼容，可测量湿度、温度、露点、二氧化碳、汽化过氧化氢和油中水分。它可以同时容纳两个可拆卸的测量探头，同时测量相同或不同的参数。该变送器有一个 IP66 和 NEMA 4 防护等级的坚固金属外壳，以及一个由钢化玻璃制成的触屏显示器。这种本地显示屏使现场工作人员能够快速方便地访问实时数据，通过将变送器连接到控制系统，Tony 和他的团队能够按照自己所需查看读数。 ❖ Indigo500 系列变送器适用于维萨拉智能探头维萨拉 Indigo500 系列信号转换单元是适用于维萨拉 Indigo 兼容独立智能探头的主机设备。该信号转换单元为 Indigo 探头提供了许多其他功能。Indigo520 信号转换单元最多可搭载两个探头，可同时测量相同的或两个不同的参数。而 Indigo510 仅支持一个探头。当需要进行校准时，只需卸下探头，更换为新探头，然后将卸下的探头进行校准，这不会中断工艺流程，同时可缩短停机时间。Indigo520 与 HMP1、HMP3、HMP9、HMP7 或 TMP1 探头配合使用，可用于测量气压、湿度和温度。要选择合适的 Indigo 系列信号转换单元，请查看此对照表，了解 Indigo520 和 Indigo510 之间的详细区别。两款变送器都配备了由化学强化 (IK08) 玻璃制成的触摸显示屏，可提供本地数据可视化。与仅使用 Indigo 兼容探头相比，这些信号转换单元还增加了针对连接性、电源电压和接线的选项。坚固的 IP66 和 NEMA4 等级的金属外壳确保在苛刻环境下也能具有可靠的性能。Indigo 兼容智能探头包括湿度探头（HMP1, HMP3、HMP4、HMP5、HMP7、HMP8 和 HMP9）、露点探头（DMP5、DMP6、DMP7 和 DMP8）、二氧化碳探头（GMP251 和 GMP252）、油中水分探头 (MMP8)、温度探头 (TMP1) 和汽化过氧化氢探头（HPP271 和 HPP272）。Indigo500 系列还与用于电力变压器在线监测的 MHT410 水分、氢气和温度变送器兼容如需专业级室外气象数据，请了解 Indigo500MIK 气象安装套件。特点：适用于维萨拉 Indigo 兼容探头的通用变送器触摸显示屏，也提供不带显示屏的款式IP66 和 NEMA4 等级的金属外壳具有用于远程访问的网页界面的以太网连接Modbus TCP/IP 协议包括以太网供电 (PoE) 和交流（市电）电源的多个供电选项Indigo520 同时支持两个探头Indigo520 具有 2 个继电器和 4 个可配置的模拟输出Indigo510 具有 2 个模拟输出

近日，川仪股份为国家228工程自主研制的1E级安全壳淹没液位变送器(JE61)顺利发运。注册仪表网，马上发布/获取信息 　　1E级安全壳淹没液位变送器用于事故后安全壳内液位的长期监测，是保障电站安全停堆及后续监测电站状态的重要设备。该设备工况复杂，需满足在高温、高辐照、地震、LOCA、水淹、严重事故等恶劣工况下的正常运行要求，此前该设备长期依赖进口。 　　川仪股份联合上海核工院于2018年开始立项研究，在国家科技重大专项支持下，通过持续技术攻关，顺利完成了国产化1E级安全壳淹没液位变送器的产品研发、样机制造、鉴定试验等工作。经鉴定，公司所研制的1E级安全壳淹没液位变送器满足各项指标要求，达到国际先进水平。 　　依托国家重大专项课题成果转换，公司迅速启动民核取证工作，通过与上海核工院、上海成套院、国核示范精诚合作、快速响应，短短半年便通过设备鉴定试验，成功取得民用核安全设备设计制造许可证。进入设备制造阶段以来，在公司党委书记、董事长吴朋，党委副书记、总经理吴正国精心安排下，川仪流量仪表、四联测控、川仪速达等所属单位按照“坚守核安全底线、严控产品质量、科学策划、严格要求、高效执行”的指导思想全力投入到1E级安全壳淹没液位表的生产制造工作中，精益求精、一丝不苟，争分夺秒，全力以赴，按期实现1E级安全壳淹没液位变送器的顺利交货，有力保障了228工程关键节点，用实际行动践行“两个维护”。 　　川仪股份始终坚持以川仪所长服务国家所需，1E级安全壳淹没液位变送器(JE61)的顺利发运，实现了国产化设备首台套应用，是228工程1E级设备国产化的又一次重要突破，为核电站关键设备全面实现国产化贡献了川仪力量。