岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000
岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000

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岛津

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SMX-1000/1000L

--

亚洲

  • 钻石
  • 第23年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数
仪器简介:

可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查,特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外,SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。

详情请访问岛津网页:



技术参数:

 

SMX-1000

SM-1000L

焦点尺寸

5μm

载物台尺寸

350X400mm

570X670mm

可搭载重量

5Kg

最高电压

90kv

输入电压

AC100V1KVA

主机重量

约500kg

约950kg



主要特点:

SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备,采用了FPD(数字式平板检测器)和密封式微焦X-射线管的组合结构,可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外,新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定,使操作更为简便,从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。

  • 本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置选配软件-BGA自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查,不但可以自动判断BGA的短路和少锡,还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查,可以减少人工判断的失误和加大检测效率。

    电子/电气 2020-07-31

  • 本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用,针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷,并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

    电子/电气 2021-05-08

  • 本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷,针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

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    能源/新能源 2023-02-20

  • 本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置选配软件-BGA自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查,不但可以自动判断BGA的短路和少锡,还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查,可以减少人工判断的失误和加大检测效率。

    电子/电气 2020-07-31

  • 本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用,针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷,并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

    电子/电气 2021-05-08

  • 微焦X射线检查装置可以在短时间内无损观察无线耳机中配d备的锂离子电池、扬声器、封装电路板等。透视成像加上CT成像,可以对检查对象的形状和位置等进行详细检查。X射线检查装置今后有望应用于制造业的产品质量等的各种场合。

    电子/电气 2024-01-30

  • 本文介绍了一个运用Xslicer SMX-1010微焦点X射线检查装置检查锂离子纽扣电池内部结构,针对电池中的正负极能够清晰观察并测量极差,使用CT选配装置可观察杂质、破损、极片变形等缺陷,并精准测量正负极差。

    能源/新能源 2023-02-20

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