产品种类： 非接触式轮廓仪/粗糙度仪
产地类别： 进口
工作原理： 触针式轮廓仪
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Zeta™-300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot™ 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。
Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。
Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。
配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用
用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜
ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像
ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪
ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析
ZSI：z方向高分辨率
图像的剪切干涉测量法
ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率
AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷
生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量
台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度
表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试
翘曲：2D或3D翘曲
应力：2D或3D薄膜应力
薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µm 不等
缺陷检测：捕获大于 1µm 的缺陷
缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌
发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）
半导体和化合物半导体
半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）
半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）
PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板
MEMS：微机电系统
医疗器械和微流体器件
数据存储
大学、研究实验室和研究所
主要应用
台阶高度
Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。
Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µm的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µm的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。
Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。
Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。
Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。
Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。
Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。
Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。
Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。
Zeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。
Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。
Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。
Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。
产品货期: 30天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后7天内
电话支持响应时间: 24小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 2天内
Filmetrics® Profilm3D® 光学轮廓仪
型号：Filmetrics® Profilm3D® 面议
Zeta™-20光学轮廓仪
型号：Zeta™-20 面议
Zeta™-388 光学轮廓仪
型号：Zeta™-388 面议Zeta-300光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统:内置被动或主动防震台，拥有多种配置可供选择，以支持大样品的测量。Zeta-300可提供台阶高度、粗糙度和膜厚等多功能测量，以及缺陷检测功能，以用于研发或量产。Zeta-300光学轮廓仪采用ZDot"技术和多模组光学系统，可测量各种不同的样品:包括透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面，以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。 系统优势 快速的非接触式三维光学轮廓仪 多模组光学系统提供3D扫描、差分干涉、薄膜厚度和自动缺陷检测 用户界面简洁直观 全自动测量 同时提取样品表面的真彩色信息和形貌信息 可测量最大直径为300 mm的晶圆 Z向载台最大行程可拓展至280mm，)用于超厚样品的测量
太阳能被广泛用于为照明、供暖、泵送、卫星和计算器等小型设备提供电源。太阳能电池大多由单品硅或多品硅制成，是利用光电效应将太阳光直接转化为电能的基本装置。 将品硅锭加工成太阳能电池需要一系列制造工艺，包括晶圆切割、表面制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。图1为工艺流程中的测量节点，包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面粗糙度/边缘倒角、电池片表面金字塔绒面高度和宽度的表征、减反膜厚度和反射率，以及激光开槽、太阳能金属栅线和主栅线的形貌。各项制造工艺中的微小误差都会对电池片的整体能量转换效率造成不利影响，因此对每个工艺环节的质量管控都至关重要。
KLA轮廓仪Zeta™-300的工作原理介绍
轮廓仪Zeta™-300的使用方法?
KLAZeta™-300多少钱一台?
轮廓仪Zeta™-300可以检测什么？
轮廓仪Zeta™-300使用的注意事项？
KLAZeta™-300的说明书有吗？
KLA轮廓仪Zeta™-300的操作规程有吗？
KLA轮廓仪Zeta™-300报价含票含运吗？
KLAZeta™-300有现货吗？
