牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
仪器规格:
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)
仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
显示单位:mil、μm、oz
操作界面:英文、简体中文
存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能
仪器特点:
应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品
仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响
仪器为工厂预校准
测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件
仪器使用普通AA电池供电
准确货期请与客服咨询为准!谢谢!
产品货期: 7天
整机质保期: 6月
培训服务: 暂无此项服务
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 48小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 3天内
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