BH Microme|x NEO 160 穿透式影像检测系统
BH Microme|x NEO 160 穿透式影像检测系统

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贝克休斯(原美国GE)

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Microme|x NEO 160

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美洲

  • 银牌
  • 第13年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术完美地集成于一套系统。多项独特的创新设计,以及极高的定位精度,使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
 

全新钻石靶材
  1. 高输出功率以及高分辨率

  2. 在长时间使用下可以稳定焦点

  3. CT扫描速度提高2倍

01.png

FLASHTM
  1. 透过软件简军快速地进行滤波效果

  2. 将黑白对比更突显出来,有效的观察缺陷位置

 

02.png

 
 
Planar CT平面CT系统,提供切片以及整个立体结构的影像
  1. 轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像

  2. 无须裁切大型电路板,并且针对多层结构不会有重迭影像的问题

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左上:完成Planar CT 后,无上下重迭影像
右下:传统2D影像,影像重迭较难分析
 
标准CT计算机断层扫描
  1. 高解析CT隐用,可以找出半导体封装常见缺陷

  2. CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察

  3. 最低voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低

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打线影像
 

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售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 可多人培训上岗

免费仪器保养: 6个月一次

保内维修承诺: 免费

报修承诺: 24小时响应

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贝克休斯(原美国GE)X射线探测装置Microme|x NEO 160的工作原理介绍

X射线探测装置Microme|x NEO 160的使用方法?

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贝克休斯(原美国GE)X射线探测装置Microme|x NEO 160的操作规程有吗?

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贝克休斯(原美国GE)Microme|x NEO 160有现货吗?

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